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原位自生TiB2/Cu复合材料制备及性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-24页
   ·课题背景第11页
   ·铜基复合材料第11-12页
     ·纤维增强铜基复合材料第11-12页
     ·颗粒增强铜基复合材料第12页
   ·颗粒增强铜基复合材料增强相的选择第12-14页
     ·外加颗粒增强相第13页
     ·原位反应生成颗粒增强相第13-14页
   ·颗粒增强铜基复合材料的制备第14-18页
     ·铸造法第14-15页
     ·粉末冶金第15-16页
     ·机械合金化法第16页
     ·喷雾沉积第16-17页
     ·反应热压法第17页
     ·溶胶-凝胶法第17-18页
     ·热化学法第18页
     ·内氧化法第18页
   ·颗粒增强金属基复合材料的摩擦磨损性能第18-22页
     ·粘着磨损第19页
     ·磨粒磨损第19-20页
     ·接触疲劳磨损第20页
     ·氧化磨损第20页
     ·摩擦磨损的影响因素第20-22页
   ·主要研究内容第22-24页
第2章 试验材料及试验方法第24-28页
   ·试验材料第24-25页
   ·差热分析(DTA)试验第25页
   ·材料的组织结构分析第25-28页
     ·X-射线衍射分析第25页
     ·微观组织分析第25页
     ·致密度测试第25-26页
     ·硬度测试第26页
     ·拉伸试验第26页
     ·导电性能测试第26-27页
     ·摩擦磨损性能测试第27-28页
第3章 TiB_2/Cu 复合材料的制备第28-38页
   ·理论计算分析第28-30页
     ·原料配比第28页
     ·热力学分析第28-30页
   ·模具设计第30-31页
     ·热压模具第30-31页
     ·热挤压模具第31页
   ·铜基复合材料的制备工艺第31-37页
     ·机械混粉第31-33页
     ·球磨混粉第33-35页
     ·烧结态复合材料的显微组织第35-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 TiB_2/Cu 复合材料的热挤压第38-48页
   ·引言第38页
   ·铜基复合材料的热挤压成型第38-40页
     ·包套工艺第38-39页
     ·热挤压成型第39-40页
   ·挤压态复合材料的显微组织第40-43页
   ·TiB_2/Cu 复合材料挤压前后的致密度第43页
   ·挤压态TiB_2/Cu 复合材料常温力学性能第43-47页
     ·挤压态TiB_2/Cu 复合材料的硬度第43-45页
     ·挤压态TiB_2/Cu 复合材料的室温拉伸性能第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第5章 TiB_2/Cu 复合材料的导电和摩擦磨损性能第48-59页
   ·引言第48页
   ·TiB_2/Cu 复合材料的导电性能第48-50页
   ·TiB_2/Cu 复合材料的摩擦磨损性能第50-58页
   ·本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-64页
攻读学位期间发表的学术论文第64-66页
致谢第66页

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