| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-22页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·铌酸锂晶体的结构及性质 | 第8-12页 |
| ·超精密抛光技术发展现状 | 第12-20页 |
| ·光学表面超精密加工技术展望 | 第20-21页 |
| ·本文研究的目的和完成的工作 | 第21-22页 |
| 第二章 铌酸锂晶体 CMP机理探讨 | 第22-31页 |
| ·CMP技术 | 第22-25页 |
| ·CMP技术的应用现状 | 第25-27页 |
| ·CMP机理研究 | 第27-30页 |
| ·铌酸锂晶体 CMP机理 | 第30-31页 |
| 第三章 SiO_2抛光液及其配制 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·二氧化硅纳米粒子结构性质 | 第31-32页 |
| ·抛光液的制备 | 第32-33页 |
| ·实验原理及分析 | 第33-35页 |
| ·SiO_2溶胶抛光液的测试与表征 | 第35-39页 |
| 第四章 抛光实验及工艺参数对铌酸锂晶体抛光的影响 | 第39-65页 |
| ·环抛机理分析 | 第39-44页 |
| ·环型抛光技术实验研究 | 第44-52页 |
| ·实验方案 | 第52-54页 |
| ·实验结果 | 第54-60页 |
| ·实验结果分析 | 第60-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |