摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-13页 |
第一章绪论 | 第13-19页 |
·本文的研究背景 | 第13页 |
·脆性材料塑性模态加工技术的研究现状 | 第13-16页 |
·低温切削加工技术的研究现状 | 第16-17页 |
·本文研究的主要内容 | 第17-19页 |
第二章 硅片塑性模态抛光机理的研究 | 第19-36页 |
·硅片抛光模型 | 第19-20页 |
·低温抛光硅片塑性模态表面形成机理 | 第20-21页 |
·温度对单晶硅断裂性能的影响 | 第21-30页 |
·显微压痕低温实验台及其制冷原理 | 第22-24页 |
·单晶硅显微硬度 | 第24-26页 |
·单晶硅裂纹长度 | 第26-28页 |
·单晶硅断裂韧性 | 第28-30页 |
·硅片加工脆塑转变机理 | 第30-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第三章 抛光加工中冰冻固结磨具与工件间的相对运动分析 | 第36-42页 |
·冰冻磨具抛光运动轨迹理论分析 | 第36-38页 |
·冰冻磨具抛光运动轨迹仿真 | 第38-40页 |
·冰冻磨具单颗磨粒抛光运动轨迹 | 第38-39页 |
·冰冻磨具多颗磨粒抛光运动轨迹 | 第39-40页 |
·冰冻磨具抛光运动轨迹对硅片表面质量的影响 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第四章 低温抛光设备及抛光工具的制备 | 第42-52页 |
·抛光设备 | 第42-43页 |
·冰冻固结磨具的制备 | 第43-48页 |
·冻冰模具的结构设计 | 第43页 |
·冻冰模具材料的选择 | 第43-44页 |
·水和冰的特性 | 第44-45页 |
·冰冻磨具的制备工艺 | 第45-48页 |
·工件盘的制备 | 第48-49页 |
·工件盘模具的结构设计 | 第49页 |
·工件盘材料的选择 | 第49页 |
·硅片抛光低温环境的设计 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第五章 单晶硅片的低温抛光实验研究 | 第52-58页 |
·冰冻磨具表面的预抛光 | 第52页 |
·硅片工件的固定 | 第52-53页 |
·抛光后硅片的表面处理 | 第53页 |
·冰冻磨具低温抛光实验 | 第53-57页 |
·抛光后硅片表面粗糙度的均匀性分析 | 第53-55页 |
·磨料种类对表面粗糙度的影响 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第六章 总结与展望 | 第58-61页 |
·总结 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第67页 |