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采用冰冻磨具的硅片塑性模态加工机理及工艺研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
第一章绪论第13-19页
   ·本文的研究背景第13页
   ·脆性材料塑性模态加工技术的研究现状第13-16页
   ·低温切削加工技术的研究现状第16-17页
   ·本文研究的主要内容第17-19页
第二章 硅片塑性模态抛光机理的研究第19-36页
   ·硅片抛光模型第19-20页
   ·低温抛光硅片塑性模态表面形成机理第20-21页
   ·温度对单晶硅断裂性能的影响第21-30页
     ·显微压痕低温实验台及其制冷原理第22-24页
     ·单晶硅显微硬度第24-26页
     ·单晶硅裂纹长度第26-28页
     ·单晶硅断裂韧性第28-30页
   ·硅片加工脆塑转变机理第30-35页
   ·本章小结第35-36页
第三章 抛光加工中冰冻固结磨具与工件间的相对运动分析第36-42页
   ·冰冻磨具抛光运动轨迹理论分析第36-38页
   ·冰冻磨具抛光运动轨迹仿真第38-40页
     ·冰冻磨具单颗磨粒抛光运动轨迹第38-39页
     ·冰冻磨具多颗磨粒抛光运动轨迹第39-40页
   ·冰冻磨具抛光运动轨迹对硅片表面质量的影响第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 低温抛光设备及抛光工具的制备第42-52页
   ·抛光设备第42-43页
   ·冰冻固结磨具的制备第43-48页
     ·冻冰模具的结构设计第43页
     ·冻冰模具材料的选择第43-44页
     ·水和冰的特性第44-45页
     ·冰冻磨具的制备工艺第45-48页
   ·工件盘的制备第48-49页
     ·工件盘模具的结构设计第49页
     ·工件盘材料的选择第49页
   ·硅片抛光低温环境的设计第49-51页
   ·本章小结第51-52页
第五章 单晶硅片的低温抛光实验研究第52-58页
   ·冰冻磨具表面的预抛光第52页
   ·硅片工件的固定第52-53页
   ·抛光后硅片的表面处理第53页
   ·冰冻磨具低温抛光实验第53-57页
     ·抛光后硅片表面粗糙度的均匀性分析第53-55页
     ·磨料种类对表面粗糙度的影响第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 总结与展望第58-61页
   ·总结第58-59页
   ·展望第59-61页
参考文献第61-66页
致谢第66-67页
在校期间的研究成果及发表的学术论文第67页

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