冷罩的结构设计与应力分析
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
1 绪论 | 第7-12页 |
·引言 | 第7页 |
·红外隐身技术的发展 | 第7-10页 |
·冷屏技术的发展 | 第10页 |
·研究本课题的意义 | 第10页 |
·本文研究的主要内容 | 第10-12页 |
2 冷罩的设计 | 第12-28页 |
·冷罩的整体结构设计方案 | 第12-16页 |
·冷罩的设计要求 | 第12-13页 |
·冷罩的整体结构方案的确定 | 第13-14页 |
·冷罩的工作原理 | 第14页 |
·冷罩材料的选择 | 第14-16页 |
·冷罩构件的结构设计 | 第16-27页 |
·冷罩内外壳的设计 | 第16-18页 |
·内外壳体的结构设计 | 第16-17页 |
·内外壳的支撑设计 | 第17-18页 |
·排气塞的设计 | 第18页 |
·冷罩的制冷系统设计 | 第18-19页 |
·制冷方式的选取 | 第18-19页 |
·制冷剂的选取 | 第19页 |
·制冷容器的设计 | 第19-24页 |
·杜瓦瓶内胆的设计 | 第20-22页 |
·杜瓦瓶的绝热结构设计 | 第22页 |
·杜瓦瓶支撑系统的设计 | 第22-23页 |
·附件的设计 | 第23-24页 |
·绝热保温结构的设计 | 第24-25页 |
·连接结构的设计 | 第25-27页 |
·连接结构的形式 | 第25-26页 |
·连接结构形式的选择 | 第26-27页 |
·小结 | 第27-28页 |
3 冷罩外壳的有限元温度场分析 | 第28-46页 |
·概述 | 第28-29页 |
·研究的目的和意义 | 第28页 |
·ANSYS有限元软件简介 | 第28-29页 |
·热传导的基本方程 | 第29-34页 |
·三种基本热传方式 | 第30页 |
·三维热传导的基本方程 | 第30-31页 |
·边界条件和初始条件 | 第31-32页 |
·稳态温度场的有限元 | 第32-34页 |
·冷罩外壳温度场有限元分析过程 | 第34-43页 |
·前处理 | 第36-40页 |
·创建几何模型 | 第36-37页 |
·材料参数的确定 | 第37-38页 |
·单元类型和网格的划分 | 第38-39页 |
·加载和求解 | 第39-40页 |
·后处理 | 第40-43页 |
·后处理的定义 | 第40-41页 |
·结果文件 | 第41页 |
·后处理可用的数据类型 | 第41页 |
·计算结果分析 | 第41-43页 |
·冷罩外壳温度测量实验 | 第43-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
4 冷罩外壳的热应力分析 | 第46-54页 |
·概述 | 第46页 |
·热应力方程的建立 | 第46-47页 |
·冷罩外壳的应力有限元分析过程 | 第47-53页 |
·耦合场分析简介 | 第47-50页 |
·耦合场分析的定义 | 第47页 |
·耦合场分析的类型 | 第47-50页 |
·应力场的有限元分析过程 | 第50-53页 |
·前处理 | 第50-51页 |
·温度梯度应力的计算 | 第51-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
5 结论与展望 | 第54-56页 |
·结论 | 第54页 |
·对进一步的工作和展望 | 第54-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |