| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-25页 |
| ·前言 | 第7页 |
| ·PTC 材料的电性能及应用 | 第7-10页 |
| ·电阻－温度特性 | 第7-8页 |
| ·电压－电流特性 | 第8-9页 |
| ·电流－时间特性 | 第9页 |
| ·电压效应和耐压特性 | 第9-10页 |
| ·PTC 效应的理论解释 | 第10-17页 |
| ·Heywang 晶界势垒模型 | 第10-11页 |
| ·Jonker 铁电补偿模型 | 第11-12页 |
| ·Daniels 钡空位模型 | 第12-13页 |
| ·叠加势垒模型 | 第13-15页 |
| ·Desu 的界面析出模型 | 第15-17页 |
| ·PTC 材料的低阻化研究 | 第17-20页 |
| ·BaTiO_3 基PTC 陶瓷的低阻化研究 | 第17-19页 |
| ·低阻相/PTC 陶瓷复合材料 | 第19-20页 |
| ·复合材料 | 第20-22页 |
| ·导电高分子复合材料 | 第21页 |
| ·BaTiO_3 基陶瓷复合材料 | 第21-22页 |
| ·化学镀镍制备试样电极 | 第22-23页 |
| ·课题的提出 | 第23-25页 |
| 第二章 实验过程 | 第25-31页 |
| ·BaTiO_3 基PTC 陶瓷的制备 | 第25-27页 |
| ·原材料 | 第25页 |
| ·配方分析 | 第25页 |
| ·原料的预合成 | 第25-26页 |
| ·二次烧成 | 第26页 |
| ·造粒 | 第26-27页 |
| ·成型 | 第27页 |
| ·烧成工艺 | 第27页 |
| ·复合材料的制备 | 第27-31页 |
| ·复合材料制备流程 | 第27-28页 |
| ·混合与成型 | 第28-29页 |
| ·化学镀镍制备电极及热处理工艺 | 第29页 |
| ·性能测试 | 第29-31页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第31-48页 |
| ·石墨-陶瓷颗粒尺寸配比对复合材料性能的影响 | 第31-33页 |
| ·成型压强对复合材料性能的影响 | 第33-35页 |
| ·树脂固化时间对复合材料性能的影响 | 第35-37页 |
| ·化学镀及镀后热处理对复合材料PTC 性能的影响 | 第37-40页 |
| ·镀液PH 值对化学镀镍电极的影响 | 第37-38页 |
| ·温度对PTCR 元件化学镀镍电极的影响 | 第38-39页 |
| ·施镀时间对PTC 元件化学镀镍电极的影响 | 第39页 |
| ·镀后热处理工艺对PTCR 元件化学镀镍电极的影响 | 第39-40页 |
| ·石墨含量对复合材料性能的影响 | 第40-43页 |
| ·环氧树脂含量对复合材料性能的影响 | 第43-45页 |
| ·制备性能优良的PTC 复合材料 | 第45-48页 |
| 第四章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |