高速电路中通孔结构的电磁建模与分析
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
·本文研究的背景与意义 | 第9-10页 |
·互连线的建模与仿真 | 第10-11页 |
·本文的研究内容及所做的工作 | 第11-13页 |
第二章 高速电路中的信号完整性问题 | 第13-22页 |
·信号完整性的含义 | 第13-14页 |
·反射、振铃与地弹 | 第14-15页 |
·串扰 | 第15-16页 |
·电源系统的稳定性 | 第16-17页 |
·电磁干扰(EMI) | 第17页 |
·共模与差模 | 第17-19页 |
·差分信号与差分对 | 第19-22页 |
·差分信号 | 第19-20页 |
·差分对 | 第20-22页 |
第三章 垂直通孔的全波建模与分析 | 第22-45页 |
·关于通孔结构 | 第22-25页 |
·高速电路中的过孔 | 第22页 |
·通孔结构的建模 | 第22-23页 |
·三种典型通孔结构与多层通孔结构 | 第23-25页 |
·单层垂直通孔的建模 | 第25-31页 |
·垂直通孔的等效磁流 | 第25页 |
·Foldy-Lax方程的引入 | 第25-27页 |
·单层垂直通孔的散射参数 | 第27-31页 |
·多层垂直通孔的建模 | 第31-35页 |
·多端口网络级联前的“全矩阵” | 第32-34页 |
·连接条件矩阵 | 第34页 |
·级联后的散射参数 | 第34-35页 |
·单个垂直通孔的导纳 | 第35页 |
·数值结果与分析 | 第35-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第四章 完整通孔的建模与分析 | 第45-53页 |
·完整通孔结构的分解 | 第45-46页 |
·通孔外部结构 | 第46-47页 |
·通孔内部结构 | 第47页 |
·通孔内部结构与外部结构的结合 | 第47-50页 |
·数值结果与分析 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第五章 短路通孔与差分通孔对 | 第53-59页 |
·短路通孔 | 第53-54页 |
·差分通孔对 | 第54-56页 |
·差分信号与差分通孔对 | 第54页 |
·差模与共模 | 第54-56页 |
·实例仿真 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
作者在攻读硕士期间发表的论文 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |