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高速电路中通孔结构的电磁建模与分析

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·本文研究的背景与意义第9-10页
   ·互连线的建模与仿真第10-11页
   ·本文的研究内容及所做的工作第11-13页
第二章 高速电路中的信号完整性问题第13-22页
   ·信号完整性的含义第13-14页
   ·反射、振铃与地弹第14-15页
   ·串扰第15-16页
   ·电源系统的稳定性第16-17页
   ·电磁干扰(EMI)第17页
   ·共模与差模第17-19页
   ·差分信号与差分对第19-22页
     ·差分信号第19-20页
     ·差分对第20-22页
第三章 垂直通孔的全波建模与分析第22-45页
   ·关于通孔结构第22-25页
     ·高速电路中的过孔第22页
     ·通孔结构的建模第22-23页
     ·三种典型通孔结构与多层通孔结构第23-25页
   ·单层垂直通孔的建模第25-31页
     ·垂直通孔的等效磁流第25页
     ·Foldy-Lax方程的引入第25-27页
     ·单层垂直通孔的散射参数第27-31页
   ·多层垂直通孔的建模第31-35页
     ·多端口网络级联前的“全矩阵”第32-34页
     ·连接条件矩阵第34页
     ·级联后的散射参数第34-35页
   ·单个垂直通孔的导纳第35页
   ·数值结果与分析第35-44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 完整通孔的建模与分析第45-53页
   ·完整通孔结构的分解第45-46页
   ·通孔外部结构第46-47页
   ·通孔内部结构第47页
   ·通孔内部结构与外部结构的结合第47-50页
   ·数值结果与分析第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 短路通孔与差分通孔对第53-59页
   ·短路通孔第53-54页
   ·差分通孔对第54-56页
     ·差分信号与差分通孔对第54页
     ·差模与共模第54-56页
   ·实例仿真第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 总结与展望第59-61页
参考文献第61-66页
作者在攻读硕士期间发表的论文第66-67页
致谢第67页

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