第一章 绪论 | 第1-25页 |
1.1 课题研究背景和意义 | 第15-16页 |
1.2 无功补偿方式的现状 | 第16-22页 |
1.2.1 同步调相机方式 | 第17-18页 |
1.2.2 并联电容器补偿方式 | 第18-22页 |
1.3 本论文的主要研究内容及创新性 | 第22-23页 |
1.4 论文结构及内容安排 | 第23-25页 |
第二章 铁合金生产工艺 | 第25-32页 |
2.1 铁合金的用途和分类 | 第25页 |
2.2 铁合金生产的基本方法及特点 | 第25-27页 |
2.3 矿热炉的炉体结构及主要参数 | 第27-30页 |
2.3.1 炉体结构 | 第27-29页 |
2.3.2 主要参数计算 | 第29-30页 |
2.4 矿热炉二次电压和电流的选择 | 第30-32页 |
第三章 低压电容补偿智能控制装置概述 | 第32-45页 |
3.1 电容补偿概述 | 第33-40页 |
3.1.1 电容补偿的基本概念 | 第33-34页 |
3.1.2 电容器并联补偿的工作原理 | 第34-36页 |
3.1.3 采用并联电容器进行无功补偿的主要作用 | 第36-37页 |
3.1.4 补偿容量的选择 | 第37-38页 |
3.1.5 补偿方式的选择 | 第38-39页 |
3.1.6 补偿级数的选择 | 第39-40页 |
3.2 低压电容补偿装置的特点 | 第40-41页 |
3.3 低压电容补偿装置的工作原理 | 第41-42页 |
3.4 装置外观及工作现场图片 | 第42-45页 |
第四章 MC68HC912DG128A MCU简介 | 第45-63页 |
4.1 MC68HC12系列单片机简介 | 第45-49页 |
4.1.1 MC68HC12DG128A单片机的主要指标 | 第46-47页 |
4.1.2 MC68HC12DG128A单片机的功能特点 | 第47-49页 |
4.2 结构组成及引脚分配 | 第49-53页 |
4.2.1 组成框图 | 第49-50页 |
4.2.2 引脚分配 | 第50-53页 |
4.3 中央处理单元 CPU12 | 第53-55页 |
4.4 端口及各功能模块介绍 | 第55-60页 |
4.5 操作模式及运行状态 | 第60-63页 |
第五章 滤波器的原理及应用 | 第63-80页 |
5.1 概述 | 第63-65页 |
5.2 滤波器的分类和主要技术参数 | 第65-67页 |
5.3 低通模拟滤波器 | 第67-75页 |
5.3.1 无源低通模拟滤波器 | 第67-69页 |
5.3.2 有源低通模拟滤波器 | 第69-75页 |
5.4 数字滤波器 | 第75-80页 |
5.4.1 数字滤波器的特点 | 第75-77页 |
5.4.2 数字滤波器的设计 | 第77-80页 |
第六章 装置的软件算法及优化方法 | 第80-94页 |
6.1 概述 | 第80-81页 |
6.2 全周傅氏算法的基本原理及实现 | 第81-83页 |
6.2.1 全周傅氏算法的基本原理 | 第81-82页 |
6.2.2 全周傅氏算法在单片机中的实现 | 第82-83页 |
6.3 快速开方算法 | 第83-91页 |
6.3.1 牛顿迭代开方法法 | 第84-86页 |
6.3.2 硬件指令查表法 | 第86-91页 |
6.4 程序的优化 | 第91-94页 |
第七章 低压电容补偿装置的硬件结构 | 第94-100页 |
7.1 MCU主控模块 | 第94-95页 |
7.2 模拟量输入模块 | 第95-96页 |
7.3 存储及时钟模块 | 第96-97页 |
7.4 开关量输入模块 | 第97页 |
7.5 其它模块 | 第97-100页 |
第八章 低压电容补偿装置的软件结构 | 第100-106页 |
8.1 程序结构安排 | 第100页 |
8.2 主程序流程 | 第100-102页 |
8.3 电容投切中断程序流程 | 第102-104页 |
8.4 MCU与针式打印机通讯子程序流程 | 第104-106页 |
第九章 提高装置电磁兼容性的措施 | 第106-112页 |
9.1 概述 | 第106-107页 |
9.2 从硬件方面提高电磁兼容性 | 第107-110页 |
9.3 从软件方面提高电磁兼容性 | 第110-112页 |
第十章 结束语 | 第112-114页 |
参考文献 | 第114-119页 |
附录 | 第119-120页 |
致谢 | 第120-121页 |
攻读硕士学位期间发表的文章 | 第121页 |