| 第一章 绪论 | 第1-26页 |
| 1．1 光通信概述 | 第5-13页 |
| 1．1．1 当今社会对光通信的需求 | 第5-6页 |
| 1．1．2 光通信发展的历史 | 第6-7页 |
| 1．1．3 光通信系统的构成 | 第7-8页 |
| 1．1．4 光纤通信的特点 | 第8-9页 |
| 1．1．5 光纤通信发展的展望 | 第9-13页 |
| 1．2 集成平面光波导技术及器件在光通信中的应用 | 第13-22页 |
| 1．2．1 光通信发展的关键技术 | 第13-16页 |
| 1．2．2 平面光波导技术及器件应用 | 第16-22页 |
| 1．3 本文工作 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-26页 |
| 第二章 光波导的理论分析和模拟设计 | 第26-46页 |
| 2．1 光波导的理论基础和模式分析 | 第26-35页 |
| 2．1．1 介质光波导的本征方程 | 第26-31页 |
| 2．1．2 有效折射率法 | 第31-32页 |
| 2．1．3 有限差分法 | 第32-35页 |
| 2．2 光波导的模拟设计 | 第35-44页 |
| 2．2．1 广角FD-BPM理论 | 第35-39页 |
| 2．2．2 边界条件 | 第39-40页 |
| 2．2．3 广角FD—BPM法对光波导的模拟设计 | 第40-41页 |
| 2．2．4 模拟结果及讨论 | 第41-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 第三章 集成光波导的工艺制作 | 第46-63页 |
| 3．1 光波导材料概述 | 第46-48页 |
| 3．2 硅基二氧化硅光波导制备技术 | 第48-53页 |
| 3．2．1 热氧化法 | 第48-49页 |
| 3．2．2 溶胶—凝胶法 | 第49-50页 |
| 3．2．3 阳极氧化法 | 第50页 |
| 3．2．4 火焰水解法 | 第50-52页 |
| 3．2．5 化学气相沉积(CVD) | 第52-53页 |
| 3．3 光刻技术 | 第53-56页 |
| 3．4 干法刻蚀技术 | 第56-57页 |
| 3．5 波导对准封装技术 | 第57-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 第四章 PECVD法制作硅基二氧化硅／氮氧化硅光波导 | 第63-85页 |
| 4．1 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)原理 | 第63-66页 |
| 4．2 PECVD系统 | 第66-69页 |
| 4．3 淀积厚二氧化硅薄膜 | 第69-78页 |
| 4．3．1 实验条件 | 第69-70页 |
| 4．3．2 实验结果 | 第70-78页 |
| 4．4 沉积氮氧化硅薄膜 | 第78-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 第五章 总结 | 第85-87页 |