1 前言 | 第1-17页 |
1.1 处理印刷电路板废水的常用方法概述 | 第11-14页 |
1.1.1 化学沉淀法 | 第11页 |
1.1.2 离子交换法 | 第11-12页 |
1.1.3 电解法 | 第12页 |
1.1.4 电渗析法 | 第12-13页 |
1.1.5 吸附法 | 第13页 |
1.1.6 其他方法 | 第13-14页 |
1.2 生物吸附法的研究与应用 | 第14-16页 |
1.2.1 非活性生物吸附剂的研究 | 第14-15页 |
1.2.2 生物吸附法对不同重金属废水的处理过程研究 | 第15页 |
1.2.3 重会属的回收与吸附剂再生 | 第15-16页 |
1.3 本文的研究目的 | 第16-17页 |
2 实验内容与实验方法 | 第17-25页 |
2.1 实验内容 | 第17-18页 |
2.1.1 实验条件 | 第17-18页 |
2.2 实验方法 | 第18-22页 |
2.2.1 实验步骤 | 第18页 |
2.2.2 原水预处理 | 第18-21页 |
2.2.3 SR菌菌液浓度的确定 | 第21页 |
2.2.4 吸附实验 | 第21-22页 |
2.2.5 脱附实验 | 第22页 |
2.3 主要检测项目与分析方法 | 第22-25页 |
2.3.1 溶液中铜的浓度 | 第22-23页 |
2.3.2 COD_(Cr)的测定: | 第23页 |
2.3.3 pH值的测定 | 第23页 |
2.3.4 SR菌细胞组织观察 | 第23页 |
2.3.5 SR菌成分分析 | 第23页 |
2.3.6 实验仪器与试剂 | 第23-25页 |
3.结果与讨论 | 第25-53页 |
3.1 废水预处理结果分析 | 第25-28页 |
3.1.1 酸性络合废水 | 第25页 |
3.1.2 碱性络合废水 | 第25-27页 |
3.1.3 脱膜废水 | 第27-28页 |
3.2 影响吸附过程的主要因素分析 | 第28-40页 |
3.2.1 吸附过程线分析 | 第28-31页 |
3.2.2 吸附剂用量对吸附效果的影响分析 | 第31-33页 |
3.2.3 铜初始浓度对吸附效果的影响 | 第33-35页 |
3.2.4 pH值对吸附效果的影响 | 第35-37页 |
3.2.5 温度对吸附效果的影响 | 第37-38页 |
3.2.6 扩散条件对吸附效果的影响 | 第38-39页 |
3.2.7 SR菌的沉降分离 | 第39-40页 |
3.3 铜的脱附过程分析 | 第40-42页 |
3.3.1 脱附剂的选择 | 第40页 |
3.3.2 H_2SO_4浓度对脱附效果的影响 | 第40-41页 |
3.3.3 脱附时间对脱附效果的影响 | 第41-42页 |
3.4 等温吸附方程的建立与分析 | 第42-45页 |
3.4.1 Langmuir吸附等温式 | 第42-44页 |
3.4.2 Freundlich吸附等温式 | 第44-45页 |
3.5 SR菌吸附机理分析 | 第45-53页 |
3.5.1 SR菌吸附铜前、后的成分分析 | 第46-50页 |
3.5.2 SR菌吸附铜前、后的细胞组织观察 | 第50-53页 |
4.结论 | 第53-54页 |
5.参考文献: | 第54-58页 |
作者在读期间科研成果简介 | 第58-59页 |
声明 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
附录 | 第61-62页 |