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数字信号处理器(DSP)在大功率TEA CO2激光器控制系统中的应用

内容提要第1-8页
第1章 绪论第8-11页
   ·研究背景第8-9页
     ·国内外现状第8-9页
     ·研究目的及意义第9页
   ·本文工作第9-11页
第2章 DSP 应用研究介绍第11-19页
   ·DSP 芯片简介第11-13页
     ·DSP 的主要特点第11-13页
     ·DSP 的发展趋势第13页
   ·DSP 芯片选择第13-14页
     ·TM5320F2812 的体系结构第13-14页
     ·TM5320F2812 的特点第14页
   ·DSP 芯片仿真开发工具第14-18页
     ·代码生成图第14-16页
     ·CC52000 及实时仿真简介第16-18页
   ·可编程逻辑器件CPLD 的应用介绍第18页
   ·本章小结第18-19页
第3章 控制系统基本硬件设计第19-31页
   ·大功率TEA CO_2激光器系统组成及工作原理第19-20页
   ·DSP 系统开发流程第20-21页
   ·基本硬件设计第21-29页
     ·A/D 转换电路设计第21-23页
     ·CPLD 应用第23-25页
     ·液晶显示电路设计第25页
     ·I/O 接口及键盘电路设计第25-26页
     ·串行通信电路设计第26-28页
     ·供电和电平转换电路设计第28-29页
   ·电磁兼容设计第29-30页
     ·大功率 TEA CO_2激光器系统干扰分析第29页
     ·系统硬件抗干扰设计第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第4章 控制系统基本软件设计第31-42页
   ·软件需求分析第31-33页
     ·系统功能要求第31-32页
     ·系统数据要求第32-33页
   ·软件设计第33-37页
     ·程序结构和流程图设计第33-36页
     ·软件纠错设计第36-37页
   ·DSP 软件开发环境及流程第37-38页
     ·DSP 开发环境和工程文件第37-38页
     ·DSP 软件开发流程第38页
   ·DSP 软件开发第38-39页
   ·CPLD 器件开发环境及流程第39-40页
   ·CPLD 开发第40-41页
   ·本章小结第41-42页
第5章 控制系统调试第42-45页
   ·硬件检测第42页
   ·系统调试第42-44页
   ·电磁兼容试验第44页
   ·本章小结第44-45页
第6章 性能比较第45-48页
   ·性能比较第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第7章 结论和展望第48-50页
   ·结论第48-49页
   ·进一步工作第49-50页
参考文献第50-52页
摘要第52-55页
Abstract第55-59页
致谢第59页

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