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进水条件对EDI膜堆性能的影响研究

中文摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 综述第10-18页
   ·EDI 技术的发展概况第10-14页
     ·电渗析技术的发展概况第10-11页
     ·离子交换技术的发展概况第11-12页
     ·EDI 技术发展概况第12-14页
   ·EDI 技术的应用第14-17页
   ·本文研究的目的和意义第17-18页
第二章 EDI 技术的基本原理及过程第18-36页
   ·电渗析的基础知识第18-25页
     ·电渗析工作的基本原理第18-19页
     ·电渗析的基本过程第19页
     ·离子交换膜的基础知识第19-24页
     ·电渗析过程中的极化现象及其危害第24-25页
   ·离子交换技术的基本知识第25-31页
     ·离子交换树脂的分类第26页
     ·离子交换树脂的物理化学性能第26-29页
     ·离子交换平衡第29-30页
     ·离子交换过程第30-31页
   ·EDI 技术的基本原理及过程第31-36页
     ·EDI 工作的基本原理第31-32页
     ·EDI 膜堆的基本结构第32-33页
     ·EDI 膜堆的设计第33-36页
第三章 论文的研究环境第36-41页
   ·EDI 系统的工艺流程第36-38页
     ·砂滤第36-37页
     ·活性炭过滤器第37页
     ·精密过滤器第37页
     ·反渗透第37-38页
     ·中间水箱第38页
     ·EDI 膜堆第38页
   ·研究的测试手段第38-41页
     ·实验数据的检测方法第38-39页
     ·实验药品第39-40页
     ·实验测试设备第40-41页
第四章 进水条件对EDI 膜堆性能的影响研究第41-61页
   ·进水电导率对EDI 膜堆性能的影响第41-43页
     ·进水电导率对EDI 膜堆产水电阻率的影响第41-42页
     ·进水电导率对EDI 膜堆操作电压的影响第42-43页
   ·进水TOC 对EDI 膜堆性能的影响第43-50页
     ·进水TOC 对EDI 膜堆产水电阻率的影响第44-46页
     ·EDI 膜堆对TOC 的去除效果第46-49页
     ·EDI 膜堆受TOC 污染后的性能恢复状况第49-50页
   ·进水可溶性硅对EDI 膜堆性能的影响第50-53页
     ·进水可溶性硅对EDI 膜堆产水电阻率的影响第50-51页
     ·EDI 膜堆对可溶性硅的去除效果第51-52页
     ·EDI 膜堆受可溶性硅污染后性能的恢复状况第52-53页
   ·进水游离CO_2 对EDI 膜堆性能的影响第53-58页
     ·进水游离CO_2 对EDI 膜堆产水电阻率的影响第54-55页
     ·EDI 膜堆对游离CO_2 的去除效果第55-57页
     ·EDI 膜堆受游离CO_2 影响后的性能恢复状况第57-58页
   ·进水硬度对EDI 膜堆性能的影响第58-61页
     ·进水硬度对EDI 膜堆产水电阻率的影响第58-59页
     ·EDI 膜堆对硬度的去除效果第59-61页
第五章 结论与建议第61-63页
   ·结论第61-62页
   ·建议第62-63页
参考文献第63-66页
论文发表情况第66-67页
致谢第67页

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