| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-22页 |
| ·薄板坯连铸连轧工艺简介 | 第7-11页 |
| ·薄板坯连铸连轧工艺的发展与近况 | 第7-8页 |
| ·几种典型的薄板坯连铸连轧工艺及其比较 | 第8页 |
| ·CSP工艺的特点 | 第8-10页 |
| ·CSP技术发展的趋势 | 第10-11页 |
| ·国内外的研究现状 | 第11-13页 |
| ·CSP低碳钢的强化机制 | 第13-17页 |
| ·固溶强化 | 第13-14页 |
| ·形变强化 | 第14页 |
| ·沉淀强化 | 第14-16页 |
| ·晶界强化 | 第16-17页 |
| ·冷变形合金在退火过程中的变化 | 第17-20页 |
| ·再结晶温度及其影响因素 | 第18-19页 |
| ·再结晶晶粒大小的控制 | 第19-20页 |
| ·影响晶粒长大的因素 | 第20页 |
| ·本研究的目的、意义及主要研究内容 | 第20-22页 |
| ·本研究的目的、意义 | 第20-21页 |
| ·主要研究内容 | 第21-22页 |
| 2 试验材料和方法 | 第22-27页 |
| ·试验材料 | 第22页 |
| ·实验方法及过程 | 第22-27页 |
| ·成分检测 | 第22-23页 |
| ·拉伸试验 | 第23页 |
| ·金相组织观察 | 第23-24页 |
| ·扫描电镜(SEM)显微分析 | 第24页 |
| ·背电子散射(EBSD)分析 | 第24-25页 |
| ·硬度测试 | 第25-26页 |
| ·冷轧及退火试验 | 第26-27页 |
| 3 CSP热轧板与传统热轧板力学性能和显微组织的对比分析 | 第27-45页 |
| ·成分检测 | 第27页 |
| ·力学性能的对比分析 | 第27-30页 |
| ·显微组织的对比分析 | 第30-37页 |
| ·扫描电镜组织分析 | 第37-38页 |
| ·拉伸断口分析 | 第38-39页 |
| ·EBSD观察 | 第39-44页 |
| ·晶体学取向分析 | 第39-42页 |
| ·织构分析 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 CSP热轧板冷轧后再结晶温度的确定 | 第45-52页 |
| ·概述 | 第45页 |
| ·试验材料和方法 | 第45-46页 |
| ·实验结果和分析 | 第46-51页 |
| ·通过硬度确定冷轧试样的再结晶温度 | 第46-48页 |
| ·金相组织观察 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 CSP工艺SPHC热轧板的冷轧退火工艺研究 | 第52-61页 |
| ·试验材料和方法 | 第52-54页 |
| ·拉伸试样的取料和制备 | 第52页 |
| ·退火实验 | 第52-54页 |
| ·实验结果和分析 | 第54-60页 |
| ·力学性能测试结果 | 第54-58页 |
| ·退火试样组织观察 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 6 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |