透明、高折射率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-33页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·封装材料 | 第10-13页 |
| ·环氧树脂 | 第10-11页 |
| ·有机硅材料 | 第11-13页 |
| ·加成型硅橡胶 | 第13-17页 |
| ·基础聚合物 | 第13-16页 |
| ·交联剂 | 第16页 |
| ·催化剂 | 第16-17页 |
| ·加成型硅橡胶的补强填料 | 第17-23页 |
| ·白炭黑 | 第18-19页 |
| ·MQ树脂 | 第19-23页 |
| ·加成型硅橡胶除LED封装外的应用 | 第23-26页 |
| ·电子、电器用硅橡胶 | 第23-24页 |
| ·航空航天用硅橡胶 | 第24页 |
| ·生物医药用硅橡胶 | 第24-25页 |
| ·其他 | 第25-26页 |
| 参考文献 | 第26-33页 |
| 第二章 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷 | 第33-43页 |
| ·引言 | 第33-34页 |
| ·实验部分 | 第34-36页 |
| ·试剂及仪器 | 第34页 |
| ·Me_4NOH硅醇盐 | 第34页 |
| ·乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷制备和结构表征 | 第34-36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-41页 |
| ·催化剂种类的影响 | 第36-37页 |
| ·催化剂用量的影响 | 第37-38页 |
| ·反应时间的影响 | 第38页 |
| ·反应温度的影响 | 第38-39页 |
| ·封端剂用量的影响 | 第39-40页 |
| ·苯基含量的影响 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-43页 |
| 第三章 透明加成型硅橡胶的制备和性能测试 | 第43-50页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·实验部分 | 第43-44页 |
| ·试剂及仪器 | 第43页 |
| ·交联剂的制备和表征 | 第43-44页 |
| ·硅凝胶的制备 | 第44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-48页 |
| ·透明硅凝胶操作性能 | 第44-46页 |
| ·透明硅凝胶光学性能 | 第46-48页 |
| ·凝胶型LED封装材料的透光率 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 第四章 改性MQ树脂的制备、结构表征和补强研究 | 第50-65页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·实验部分 | 第51-55页 |
| ·试剂和原料 | 第51页 |
| ·封端剂(二甲基苯基乙氧基硅烷的合成) | 第51-52页 |
| ·各种MQ树脂的合成和表征 | 第52-53页 |
| ·甲基MQ树脂中M/Q的表征方法 | 第53-54页 |
| ·硅橡胶的制备和力学性能测试方法 | 第54-55页 |
| ·结果与讨论 | 第55-63页 |
| ·甲基MQ树脂中M/Q的表征 | 第55页 |
| ·含苯基MQ树脂 | 第55-58页 |
| ·MQ树脂用量对硅橡胶粘度的影响 | 第58-59页 |
| ·MQ树脂对硅橡胶力学性能的影响 | 第59-61页 |
| ·补强后硅橡胶的光学性能 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 附录(部分产物谱图) | 第66-72页 |
| 硕士期间工作成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
