| 摘要 | 第1-13页 |
| ABSTRACT | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-29页 |
| §1.1 前言 | 第17-19页 |
| §1.2 高温压电晶体的研究进展 | 第19-21页 |
| §1.3 高温压电晶体的现状和需解决的问题 | 第21-22页 |
| §1.4 选题的意义、目的和研究内容 | 第22-24页 |
| 参考文献 | 第24-29页 |
| 第二章 晶体生长 | 第29-41页 |
| §2.1 前言 | 第29-31页 |
| §2.2 原料合成与单晶生长 | 第31-33页 |
| §2.3 晶体生长工艺优化 | 第33-39页 |
| §2.3.1 温场设计与原料组分优化 | 第33-35页 |
| §2.3.2 晶体生长速率优化 | 第35-39页 |
| §2.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-41页 |
| 第三章 高温压电晶体的基本热学、力学性质表征 | 第41-53页 |
| §3.1 坐标轴的规定 | 第41-42页 |
| §3.2 晶体的热学、力学性质 | 第42-50页 |
| §3.2.1 晶体的比热 | 第42-44页 |
| §3.2.2 热膨胀系数测量 | 第44-47页 |
| §3.2.3 密度测定 | 第47-49页 |
| §3.2.4 硬度测量 | 第49-50页 |
| §3.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 第四章 LGS系列高温压电晶体的电学和弹性性能 | 第53-89页 |
| §4.1 32点群压电方程和切型设计 | 第54-58页 |
| §4.2 LGS系列晶体电弹性能 | 第58-60页 |
| §4.3 高温电阻率测量 | 第60-62页 |
| §4.4 弹性常数温度效应 | 第62-64页 |
| §4.5 零频率温度系数切型探讨 | 第64-79页 |
| §4.5.1 -60～200℃范围内零频率温度系数切型 | 第66-74页 |
| §4.5.2 高温(20～800℃)零频率温度系数切型 | 第74-79页 |
| §4.6 高温介电、机电性能温度稳定性 | 第79-81页 |
| §4.7 CTGS晶体高温BAW谐振器性能表征 | 第81-84页 |
| §4.8 本章小结 | 第84-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 第五章 ReCOB系列高温压电晶体的电学和弹性性能 | 第89-151页 |
| §5.1 m点群压电方程和切型设计 | 第89-93页 |
| §5.2 电弹性能与结构关系 | 第93-103页 |
| §5.3 零频率温度系数切型 | 第103-113页 |
| §5.3.1 零频率温度系数切型探讨 | 第103-108页 |
| §5.3.2 基频～6 MHz ReCOB(Re:Nd和Pr)晶体谐振器 | 第108-113页 |
| §5.4 ReCOB晶体高温电学性能表征 | 第113-129页 |
| §5.4.1 ReCOB晶体高温电阻率测定 | 第113-119页 |
| §5.4.2 ReCOB晶体介电常数温度依赖性 | 第119-125页 |
| §5.4.3 ReCOB晶体机电性能温度依赖性 | 第125-129页 |
| §5.5 高温传感器用晶体切型探讨 | 第129-147页 |
| §5.5.1 高温温度传感器用晶体切型探讨 | 第129-137页 |
| §5.5.2 高温加速度传感器用晶体切型探讨及性能 | 第137-147页 |
| §5.6 本章小结 | 第147-148页 |
| 参考文献 | 第148-151页 |
| 第六章 苛刻环境下压电晶体的电学性能 | 第151-165页 |
| §6.1 引言 | 第151-158页 |
| §6.2 高温低氧分压、高温真空和γ射线辐射对晶体电学性能的影响 | 第158-162页 |
| §6.3 本章小结 | 第162-164页 |
| 参考文献 | 第164-165页 |
| 第七章 总结与有待继续研究的问题 | 第165-169页 |
| §7.1 总结 | 第165-168页 |
| §7.2 有待继续开展的工作 | 第168-169页 |
| 致谢 | 第169-171页 |
| 攻读学位期间的科研成果、奖励及参与的科研项目 | 第171-175页 |
| 附录 | 第175-189页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第189页 |
