低压恒跨导轨至轨CMOS运算放大器的研究与设计
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-15页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究进展 | 第11-13页 |
1.3 本论文的主要研究内容 | 第13-15页 |
第2章 运算放大器的理论设计基础 | 第15-24页 |
2.1 MOS器件的原理及模型 | 第15-20页 |
2.1.1 MOS管的物理结构及符号 | 第15-16页 |
2.1.2 MOS管的大信号模型 | 第16-17页 |
2.1.3 MOS管的二级效应 | 第17-19页 |
2.1.4 MOS管的小信号模型 | 第19-20页 |
2.2 运算放大器的基本结构框图 | 第20-21页 |
2.3 运算放大器的主要性能参数 | 第21-23页 |
2.4 本章小结 | 第23-24页 |
第3章 轨至轨运算放大器的设计 | 第24-54页 |
3.1 偏置电路的设计 | 第24-27页 |
3.1.1 简单电流源 | 第24-25页 |
3.1.2 共源共栅电流源 | 第25-27页 |
3.2 轨至轨输入级的设计 | 第27-35页 |
3.2.1 传统运放的输入级 | 第27-28页 |
3.2.2 轨至轨运放的输入级 | 第28-30页 |
3.2.3 恒定跨导的输入级 | 第30-35页 |
3.3 轨至轨输出级的设计 | 第35-40页 |
3.3.1 A类输出级 | 第36-37页 |
3.3.2 B类输出级 | 第37-38页 |
3.3.3 AB类输出级 | 第38-40页 |
3.4 带隙基准电压源的设计 | 第40-46页 |
3.4.1 带隙基准源的基本原理 | 第40-42页 |
3.4.2 带隙基准电压源核心电路设计 | 第42-43页 |
3.4.3 两级运放和启动电路设计 | 第43-44页 |
3.4.4 高阶温度补偿电路设计 | 第44-46页 |
3.5 补偿电路的设计 | 第46-53页 |
3.5.1 反馈系统的稳定性 | 第46-47页 |
3.5.2 两级运放的密勒补偿设计 | 第47-50页 |
3.5.3 三级运放的嵌套式密勒补偿设计 | 第50-53页 |
3.6 本章小结 | 第53-54页 |
第4章 电路仿真及分析 | 第54-67页 |
4.1 带隙基准电压源的仿真及分析 | 第54-57页 |
4.1.1 温度特性仿真 | 第54-55页 |
4.1.2 电源抑制比仿真 | 第55页 |
4.1.3 线性调整率仿真 | 第55-56页 |
4.1.4 启动时间仿真 | 第56-57页 |
4.2 轨至轨运算放大器的仿真及分析 | 第57-66页 |
4.2.1 直流传输特性仿真 | 第57-58页 |
4.2.2 共模输入电压范围仿真 | 第58-59页 |
4.2.3 输出电压摆幅仿真 | 第59-60页 |
4.2.4 输入级跨导仿真 | 第60页 |
4.2.5 幅频相频特性仿真 | 第60-61页 |
4.2.6 电源抑制比仿真 | 第61-62页 |
4.2.7 共模抑制比仿真 | 第62-63页 |
4.2.8 转换速率和建立时间仿真 | 第63-65页 |
4.2.9 静态功耗仿真 | 第65页 |
4.2.10 运放仿真结果分析 | 第65-66页 |
4.3 本章小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第72-73页 |
致谢 | 第73页 |