| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 隔离型双向DC-DC变换器的分类及特点 | 第9-10页 |
| 1.3 Buck/Boost双向变换器的应用及问题 | 第10-14页 |
| 1.3.1 Buck/Boost双向变换器的应用 | 第10-13页 |
| 1.3.2 Buck/Boost双向变换器运用中存在的问题 | 第13-14页 |
| 1.4 软开关技术研究现状 | 第14-19页 |
| 1.4.1 Buck/Boost双向变换器软开关传统方案 | 第14-17页 |
| 1.4.2 TCM模式传统控制方案 | 第17-19页 |
| 1.5 本文主要研究的内容 | 第19-21页 |
| 第2章 Buck/Boost双向变换器中TCM模式原理分析 | 第21-42页 |
| 2.1 TCM模式的工作原理及分析 | 第21-33页 |
| 2.1.1 连续模式与TCM模式的对比 | 第21-22页 |
| 2.1.2 MOSFET输出电容模型的建立 | 第22-25页 |
| 2.1.3 TCM模式的工作过程 | 第25-33页 |
| 2.2 TCM模式的频率特性分析 | 第33-41页 |
| 2.2.1 TCM模式临界频率的特性分析 | 第33-37页 |
| 2.2.2 TCM模式死区特性分析 | 第37-41页 |
| 2.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第3章 基于调频控制的TCM实现方案 | 第42-53页 |
| 3.1 TCM调频控制的实现 | 第42-49页 |
| 3.1.1 Boost模式下实现过程 | 第42-47页 |
| 3.1.2 Buck模式下实现过程 | 第47-49页 |
| 3.2 多模块交错并联的实现过程 | 第49-52页 |
| 3.3 本章总结 | 第52-53页 |
| 第4章 硬件设计与损耗分析 | 第53-61页 |
| 4.1 电路硬件设计 | 第53-55页 |
| 4.1.1 电容的设计 | 第53页 |
| 4.1.2 开关器件的设计 | 第53-54页 |
| 4.1.3 电感的设计 | 第54-55页 |
| 4.2 损耗分析 | 第55-60页 |
| 4.2.1 开关器件损耗分析 | 第55-57页 |
| 4.2.2 电感的损耗分析 | 第57-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 实验验证 | 第61-71页 |
| 5.1 实验平台介绍 | 第61-65页 |
| 5.1.1 主电路硬件 | 第61页 |
| 5.1.2 控制电路 | 第61-63页 |
| 5.1.3 驱动电路 | 第63页 |
| 5.1.4 采样电路 | 第63-65页 |
| 5.2 实验过程及结果分析 | 第65-70页 |
| 5.2.1 单模块实验结果及分析 | 第65-68页 |
| 5.2.2 单模块效率分析 | 第68页 |
| 5.2.3 三模块交错并联实验结果及分析 | 第68-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 作者简介 | 第78页 |
