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磁控溅射制备V-Al-Ta-N四元涂层结构及其性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-30页
    1.1 引言第12页
    1.2 硬质涂层简介第12-18页
        1.2.1 硬质涂层的发展概况第12-15页
        1.2.2 硬质涂层的分类与应用第15-17页
        1.2.3 硬质涂层的强化机制第17-18页
    1.3 物理气相沉积技术第18-26页
        1.3.1 真空蒸发镀膜第19页
        1.3.2 真空溅射镀膜第19-24页
        1.3.3 薄膜生长与薄膜结构第24-26页
    1.4 涂层的热稳定性第26-27页
    1.5 选题的意义及研究内容第27-30页
        1.5.1 选题背景及意义第27-28页
        1.5.2 研究内容第28页
        1.5.3 实验方案第28-30页
第二章 (V,Al)_(1-x)Ta_xN涂层的制备及性能表征方法第30-40页
    2.1 镀膜设备第30页
    2.2 镀膜工艺第30-32页
        2.2.1 实验准备第30-31页
        2.2.2 涂层制备第31-32页
    2.3 表征方法第32-35页
        2.3.1 X射线能量散射(EDX)第32页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)第32-33页
        2.3.3 X射线近边吸收谱(XANES)第33页
        2.3.4 扫描电子显微镜(SEM)第33页
        2.3.5 原子力显微镜(AFM)第33-34页
        2.3.6 透射电子显微镜(TEM)第34-35页
    2.4 性能测试第35-38页
        2.4.1 硬度与模量测试第35-36页
        2.4.2 应力测试第36页
        2.4.3 结合力测试第36-37页
        2.4.4 韧性表征第37页
        2.4.5 热稳定性表征第37页
        2.4.6 电阻率测试第37-38页
        2.4.7 摩擦行为测试第38页
    2.5 本章小结第38-40页
第三章 Ta含量对(V,Al)_(1-x)Ta_xN涂层结构的影响第40-54页
    3.1 涂层的化学成分第40-41页
    3.2 微结构表征第41-47页
        3.2.1 XRD测试第41-42页
        3.2.2 SEM表征第42-45页
        3.2.3 TEM表征第45-47页
        3.2.4 XANES第47页
    3.3 电阻率测试第47-48页
    3.4 结构进化原因分析第48-51页
        3.4.1 沉积过程能量来源分析第48-49页
        3.4.2 TRIM计算粒子能量分布第49-51页
    3.5 本章小结第51-54页
第四章 Ta含量对(V,Al)_(1-x)Ta_xN涂层性能的影响第54-68页
    4.1 力学性能测试第54-58页
        4.1.1 涂层的结合力第54页
        4.1.2 硬度和模量测试第54-56页
        4.1.3 涂层硬化机理分析第56-58页
    4.2 韧性表征第58-64页
        4.2.1 维氏压痕第58-60页
        4.2.2 纳米划痕第60-62页
        4.2.3 结果分析第62-64页
    4.3 涂层热稳定性第64-66页
    4.4 本章小结第66-68页
第五章 Ta含量对(V,Al)_(1-x)Ta_xN涂层摩擦学行为的影响第68-72页
    5.1 摩擦磨损测试第68页
    5.2 摩擦系数第68-69页
    5.3 磨损率第69-70页
    5.4 磨损机理第70-71页
    5.5 本章小结第71-72页
第六章 结论与展望第72-74页
    6.1 结论第72-73页
    6.2 展望第73-74页
致谢第74-76页
参考文献第76-84页
附录 攻读硕士学位期间发表的学术论文第84页

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