| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题背景及研究目的与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外TZM焊接方法现状分析 | 第10-17页 |
| 1.2.1 钼及钼合金的电阻焊 | 第10-11页 |
| 1.2.2 钼及钼合金的弧焊 | 第11-12页 |
| 1.2.3 钼及钼合金的高能束焊 | 第12-14页 |
| 1.2.4 钼及钼合金的摩擦焊和钎焊 | 第14-15页 |
| 1.2.5 钼及钼合金的扩散焊 | 第15-17页 |
| 1.3 本文主研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第19-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-20页 |
| 2.2 扩散连接设备和工艺 | 第20-22页 |
| 2.2.1 扩散焊设备 | 第20页 |
| 2.2.2 扩散焊工艺 | 第20-22页 |
| 2.3 接头组织分析及性能测试 | 第22-23页 |
| 2.3.1 组织分析 | 第22页 |
| 2.3.2 力学性能测试 | 第22-23页 |
| 第3章 扩散焊接TZM合金中间层的选择 | 第23-38页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 不同中间层对接头组织形貌的影响 | 第23-27页 |
| 3.2.1 Ti中间层接头界面组织 | 第24-25页 |
| 3.2.2 Ni中间层接头界面组织 | 第25-27页 |
| 3.2.3 Nb中间层接头界面组织 | 第27页 |
| 3.3 不同中间层对接头力学性能和变形量的影响 | 第27-30页 |
| 3.3.1 不同中间层对接头变形量的影响 | 第27-28页 |
| 3.3.2 不同中间层对接头力学性能的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.3 不同中间层的断口分析 | 第29-30页 |
| 3.4 Ni中间层的厚度对接头微观组织和性能的影响 | 第30-34页 |
| 3.5 使用Ni做中间层时孔洞产生的机理分析 | 第34-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章Ni箔扩散焊接TZM钼基高温合金 | 第38-51页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 不同工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第38-44页 |
| 4.2.1 扩散连接温度对接头组织形貌的影响 | 第38-40页 |
| 4.2.2 扩散连接压力对接头组织形貌的影响 | 第40-42页 |
| 4.2.3 扩散保温时间对接头组织形貌的影响 | 第42-44页 |
| 4.3 不同工艺参数对接头变形量和力学性能的影响 | 第44-49页 |
| 4.3.1 扩散连接温度对接头变形量和力学性能的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.2 扩散连接压力对接头变形量和力学性能的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.3 扩散保温时间对接头变形量和力学性能的影响 | 第48-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章BNi2 箔TLP连接TZM钼基高温合金 | 第51-66页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 典型TLP连接接头微观组织 | 第51-55页 |
| 5.3 不同工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第55-58页 |
| 5.3.1 扩散连接温度对接头组织形貌的影响 | 第55-57页 |
| 5.3.2 扩散保温时间对接头组织形貌的影响 | 第57-58页 |
| 5.4 不同工艺参数对接头变形量和力学性能的影响 | 第58-61页 |
| 5.4.1 扩散连接温度对接头变形量和力学性能的影响 | 第58-60页 |
| 5.4.2 扩散保温时间对接头变形量和力学性能的影响 | 第60-61页 |
| 5.5 典型TLP连接接头断口组织形貌分析 | 第61-62页 |
| 5.6 TZM合金的TLP扩散凝固机理探索 | 第62-65页 |
| 5.6.1 中间层液相的生成 | 第62-63页 |
| 5.6.2 中间层液相的扩展 | 第63-64页 |
| 5.6.3 等温凝固与成分均匀化 | 第64-65页 |
| 5.7 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
