| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 毫米波的特点和应用 | 第10-12页 |
| 1.2 微波毫米波收发组件的发展动态 | 第12-16页 |
| 1.3 论文的研究意义和研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 毫米波收发组件相关技术简介 | 第18-23页 |
| 2.1 HMIC技术和MMIC技术 | 第18-19页 |
| 2.2 低温共烧陶瓷（LTCC）技术介绍 | 第19-22页 |
| 2.2.1 多芯片组件（MCM）技术介绍 | 第19-20页 |
| 2.2.2 LTCC技术 | 第20-22页 |
| 2.2.2.1 LTCC工艺流程 | 第21页 |
| 2.2.2.2 LTCC技术的主要特点 | 第21-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 毫米波LTCC收发组件关键无源电路研究 | 第23-54页 |
| 3.1 毫米波过渡结构研究 | 第23-31页 |
| 3.1.1 传统波导到微带过渡结构设计 | 第23-27页 |
| 3.1.2 毫米波宽带金属波导-LTCC微带探针过渡结构 | 第27-31页 |
| 3.2 W波段滤波器研究 | 第31-52页 |
| 3.2.1 耦合系数M和外部Qe值的滤波器综合法 | 第32-35页 |
| 3.2.2 W波段SIW带通滤波器设计 | 第35-52页 |
| 3.2.2.1 基片集成波导（SIW）结构介绍 | 第35-38页 |
| 3.2.2.2 W波段SIW带通滤波器设计 | 第38-48页 |
| 3.2.2.3 E面膜片带通滤波器设计 | 第48-50页 |
| 3.2.2.4 基于LTCC技术的W波段双模滤波器设计 | 第50-52页 |
| 3.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 三毫米LTCC收发组件设计 | 第54-79页 |
| 4.1 W波段LTCC收发组件技术指标与技术难点 | 第54-55页 |
| 4.1.1 主要技术指标 | 第54页 |
| 4.1.2 技术难点与解决办法 | 第54-55页 |
| 4.2 方案选择与原理阐述 | 第55-65页 |
| 4.2.1 本振支路设计 | 第56-58页 |
| 4.2.2 接收支路设计 | 第58-59页 |
| 4.2.3 发射支路设计 | 第59-60页 |
| 4.2.4 收发组件基板设计与装配 | 第60-65页 |
| 4.3 收发组件的测试与分析 | 第65-75页 |
| 4.3.1 接收支路测试 | 第66-69页 |
| 4.3.2 发射支路测试 | 第69-73页 |
| 4.3.3 测试结果分析 | 第73-75页 |
| 4.4 LTCC收发组件第二版设计 | 第75-78页 |
| 4.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 其他毫米波收发组件的研制 | 第79-86页 |
| 5.1 基于LTCC技术的Ka波段收发组件的研制 | 第79-83页 |
| 5.2 基于混合集成电路技术的W波段收发前端的研制 | 第83-85页 |
| 5.3 本章小结 | 第85-86页 |
| 第六章 结论 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-94页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第94-95页 |
