| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 图表清单 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-30页 |
| 1.1 引言 | 第13-15页 |
| 1.2 LED 的发热问题及散热技术 | 第15-19页 |
| 1.2.1 LED 的发热问题 | 第15-17页 |
| 1.2.2 LED 的散热技术 | 第17-19页 |
| 1.3 灌封胶 | 第19-21页 |
| 1.3.1 灌封胶概述 | 第19页 |
| 1.3.2 灌封胶分类 | 第19-20页 |
| 1.3.3 灌封工艺 | 第20-21页 |
| 1.4 树脂基灌封胶的导热性能 | 第21-24页 |
| 1.4.1 环氧树脂树脂基灌封胶的主要组分及作用 | 第21-22页 |
| 1.4.2 导热模型 | 第22-23页 |
| 1.4.3 导热机理 | 第23-24页 |
| 1.4.4 提高树脂基灌封胶导热性能的途径 | 第24页 |
| 1.5 树脂基灌封胶的研究现状 | 第24-28页 |
| 1.5.1 导热填料对树脂基灌封胶导热性能的影响 | 第24-26页 |
| 1.5.2 填料表面处理对树脂基灌封胶导热性能的影响 | 第26-28页 |
| 1.6 本课题的提出和研究内容 | 第28-30页 |
| 1.6.1 本课题的提出 | 第28-29页 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 实验材料及实验方法 | 第30-39页 |
| 2.1 引言 | 第30页 |
| 2.2 实验所用材料与实验设备 | 第30-32页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第31页 |
| 2.2.2 实验仪器设备 | 第31-32页 |
| 2.3 实验方法 | 第32-36页 |
| 2.3.1 环氧灌封胶的制备 | 第32-33页 |
| 2.3.2 环氧灌封胶的固化 | 第33页 |
| 2.3.3 填料表面处理 | 第33-36页 |
| 2.4 实验样品的性能测试 | 第36-39页 |
| 2.4.1 显微形貌观察 | 第36页 |
| 2.4.2 热导率测试 | 第36-37页 |
| 2.4.3 X 射线粉末衍射 | 第37-38页 |
| 2.4.4 热重分析 | 第38页 |
| 2.4.5 粘度测试 | 第38-39页 |
| 第三章 BN 表面修饰及其对灌封胶导热性能的影响 | 第39-52页 |
| 3.1 溶胶凝胶法制备 ZnO@BN 原理及工艺 | 第39-43页 |
| 3.1.1 前驱体溶液的配制 | 第39-40页 |
| 3.1.2 溶胶的制备 | 第40-41页 |
| 3.1.3 凝胶的制备 | 第41-43页 |
| 3.1.4 热处理烧结 | 第43页 |
| 3.2 ZnO 在 BN 表面生长机制 | 第43-46页 |
| 3.3 BN 表面包覆对灌封胶导热性能的影响 | 第46-50页 |
| 3.3.1 不同溶液 pH 值 BN@ZnO 颗粒对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.2 不同包覆浓度 BN@ZnO 颗粒对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.3 不同烧结温度 BN@ZnO 颗粒对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 | 第48-50页 |
| 3.4 ZnO 包覆对 BN 颗粒导热性能的影响 | 第50-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 BN/AlN 复配填充对灌封胶导热性能的影响 | 第52-65页 |
| 4.1 导热填料配方设计 | 第52-56页 |
| 4.1.1 填料的选择 | 第52-53页 |
| 4.1.2 填料对液态环氧树脂黏度的影响 | 第53-54页 |
| 4.1.3 复合添加 BN/AlN 对环氧树脂粘度的影响 | 第54-56页 |
| 4.2 复合填料(BN+AlN)的制备工艺 | 第56-59页 |
| 4.2.1 BN/AlN 的热力学分析 | 第56-57页 |
| 4.2.2 复合填料(BN+AlN)的制备工艺流程 | 第57页 |
| 4.2.3 复合填料(BN+AlN)的物相分析 | 第57-58页 |
| 4.2.4 复合填料(BN+AlN)对灌封胶导热性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.3 偶联剂处理对灌封胶导热性能的影响 | 第59-63页 |
| 4.3.1 偶联剂改性原理 | 第59-60页 |
| 4.3.2 偶联剂改性的工艺 | 第60-62页 |
| 4.3.3 偶联剂处理复合填料(BN+AlN)的微观形貌 | 第62页 |
| 4.3.4 偶联剂处理复合填料(BN+AlN)对灌封胶导热性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 不同体系灌封胶的性能研究 | 第65-73页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 不同体系两种灌封胶的性能研究 | 第65-70页 |
| 5.2.1 灌封胶的粘度 | 第65-66页 |
| 5.2.2 灌封胶的界面结合强度 | 第66-68页 |
| 5.2.3 灌封胶的宏观形貌 | 第68页 |
| 5.2.4 灌封胶的微观形貌 | 第68-69页 |
| 5.2.5 灌封胶的热导率 | 第69-70页 |
| 5.3 不同体系两种灌封胶基于 A70 球泡灯的热性能模拟 | 第70-72页 |
| 5.3.1 模型建立和热模拟条件设定 | 第70-71页 |
| 5.3.2 灌封胶热仿真结果与分析 | 第71-72页 |
| 5.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第82页 |
