| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-20页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第8-10页 |
| 1.1.1 电子封装技术简史 | 第8-9页 |
| 1.1.2 电子封装的定义和功能 | 第9-10页 |
| 1.1.3 电子封装的发展趋势 | 第10页 |
| 1.2 电子封装中的互连材料 | 第10-14页 |
| 1.2.1 焊锡材料 | 第10-11页 |
| 1.2.2 导电胶 | 第11-12页 |
| 1.2.3 纳米银焊膏 | 第12-14页 |
| 1.3 电子封装的可靠性 | 第14-18页 |
| 1.3.1 电子封装可靠性概述 | 第14页 |
| 1.3.2 封装可靠性失效机理分类 | 第14-15页 |
| 1.3.3 电化学迁移 | 第15-18页 |
| 1.4 本文的研究意义和主要工作 | 第18-20页 |
| 1.4.1 本文的研究意义 | 第18页 |
| 1.4.2 本文的主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 试样制备以及试验方法 | 第20-26页 |
| 2.1 试样制备 | 第20-23页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏 | 第20-21页 |
| 2.1.2 试样及其制备过程 | 第21-23页 |
| 2.2 试验装置与测试系统 | 第23-26页 |
| 第三章 高温干燥环境中烧结纳米银的电化学迁移机理 | 第26-34页 |
| 3.1 烧结纳米银电化学迁移“电桥”形成 | 第26-30页 |
| 3.1.1 试验方法 | 第26页 |
| 3.1.2 试验结果及分析 | 第26-30页 |
| 3.2 烧结纳米银电化学迁移形成银“电桥”的原因分析 | 第30-31页 |
| 3.2.1 试验方法 | 第30页 |
| 3.2.2 试验结果及分析 | 第30-31页 |
| 3.3 烧结纳米银高温电化学迁移机理讨论 | 第31-34页 |
| 3.3.1 试验方法 | 第31页 |
| 3.3.2 试验结果及分析 | 第31-34页 |
| 第四章 高温干燥环境中烧结纳米银电化学迁移影响因素 | 第34-46页 |
| 4.1 电压对烧结纳米银电化学迁移“失效寿命”影响 | 第34-36页 |
| 4.1.1 试验方法 | 第34页 |
| 4.1.2 试验结果与分析 | 第34-36页 |
| 4.2 电极间距对烧结对烧结纳米银电化学迁移“失效寿命”影响 | 第36-37页 |
| 4.2.1 试验方法 | 第36页 |
| 4.2.2 试验结果与分析 | 第36-37页 |
| 4.3 温度对烧结纳米银电化学迁移“失效寿命”影响 | 第37页 |
| 4.3.1 试验方法 | 第37页 |
| 4.3.2 试验结果与分析 | 第37页 |
| 4.4 电极材料对银电化学迁移“失效寿命”影响 | 第37-39页 |
| 4.4.1 试验方法 | 第37页 |
| 4.4.2 试验结果及分析 | 第37-39页 |
| 4.5 基板对烧结纳米银电化学迁移“失效寿命”影响 | 第39-45页 |
| 4.5.1 试验方法 | 第40页 |
| 4.5.2 试验结果与分析 | 第40-45页 |
| 4.6 延缓烧结纳米银电化学迁移的建议措施 | 第45-46页 |
| 第五章 失效寿命预测模型 | 第46-53页 |
| 5.1 失效寿命预测模型的提出 | 第46-49页 |
| 5.2 失效寿命预测模型的验证 | 第49-53页 |
| 第六章 结论与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 结论 | 第53-54页 |
| 6.2 展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
