摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
1 绪论 | 第10-29页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 Fe基软磁合金 | 第11-20页 |
1.2.1 Fe基软磁合金的发展历程 | 第11-12页 |
1.2.2 Fe基软磁合金的特点 | 第12-13页 |
1.2.3 Fe基软磁合金的晶化机制 | 第13-14页 |
1.2.4 Fe基软磁合金的磁畴结构 | 第14-20页 |
1.2.4.1 丝的磁畴结构 | 第15-17页 |
1.2.4.2 薄带的磁畴结构 | 第17-18页 |
1.2.4.3 薄膜的磁畴结构 | 第18-20页 |
1.3 巨磁阻抗效应 | 第20-27页 |
1.3.1 巨磁阻抗效应的定义及其发展概况 | 第20-21页 |
1.3.2 巨磁阻抗效应产生的机制 | 第21-23页 |
1.3.3 巨磁阻抗的测量方法及阻抗比的定义 | 第23-25页 |
1.3.4 基于GMI的磁敏传感器的应用 | 第25-27页 |
1.4 本文的选题意义与创新点 | 第27-29页 |
2 样品的制备和实验方法 | 第29-37页 |
2.1 Fe基合金薄带样品的制备 | 第29-31页 |
2.1.1 非晶薄带的甩制 | 第29-30页 |
2.1.2 自由退火薄带样品的制备 | 第30-31页 |
2.1.3 应力退火薄带样品的制备 | 第31页 |
2.2 Fe基合金薄膜样品的制备 | 第31-34页 |
2.2.1 Fe基合金靶材的制备 | 第31-32页 |
2.2.2 磁控溅射沉积薄膜 | 第32-34页 |
2.2.3 自由退火薄膜样品的制备 | 第34页 |
2.3 测试方法及原理 | 第34-37页 |
2.3.1 X射线衍射分析 | 第34-35页 |
2.3.2 热分析 | 第35页 |
2.3.3 GMI效应的测量 | 第35-36页 |
2.3.4 台阶仪 | 第36-37页 |
3 FeCuNbSiB薄带的宽线性巨磁阻抗效应 | 第37-49页 |
3.1 非晶态样品的GMI效应 | 第37-38页 |
3.2 自由退火的GMI效应 | 第38-39页 |
3.3 张应力退火样品的GMI效应 | 第39-47页 |
3.3.1 相同张应力不同退火温度的GMI效应 | 第40-42页 |
3.3.1.1 196 MPa张应力不同退火温度对样品GMI效应的影响 | 第40-42页 |
3.3.1.2 228 MPa和262 MPa张应力不同退火温度对样品GMI效应的影响 | 第42页 |
3.3.2 相同退火温度不同张应力的GMI效应 | 第42-47页 |
3.3.2.1 450-470 ℃不同应力退火对样品GMI效应的影响 | 第42-44页 |
3.3.2.2 460 ℃不同应力退火对样品GMI效应的影响 | 第44-47页 |
3.4 本章小结 | 第47-49页 |
4 FeSiBPC薄带与薄膜的巨磁阻抗效应 | 第49-62页 |
4.1 FeSiBPC薄膜的纵向驱动GMI效应 | 第49-56页 |
4.1.1 样品制备及纵向驱动巨磁阻抗效应的测量 | 第49-51页 |
4.1.2 3.0 μm厚FeSiBPC薄膜的GMI效应 | 第51-55页 |
4.1.3 1.5 μm厚FeSiBPC薄膜的GMI效应 | 第55-56页 |
4.2 FeSiBPC薄带的GMI效应 | 第56-60页 |
4.2.1 339 MPa应力不同退火温度对样品GMI效应的影响 | 第56-58页 |
4.2.2 500 ℃以上高温退火对样品GMI效应的影响 | 第58-60页 |
4.3 本章小结 | 第60-62页 |
5 复合结构磁芯的非对称巨磁阻抗效应 | 第62-79页 |
5.1 非对称巨磁阻抗效应的研究现状 | 第62-67页 |
5.2 FeCuNbSiB和FeSiBPC薄带组成磁芯的AGMI效应 | 第67-72页 |
5.2.1 磁芯中间软磁薄带全部粘牢对AGMI效应的影响 | 第69-70页 |
5.2.2 磁芯中间软磁薄带只粘一头对AGMI效应的影响 | 第70-72页 |
5.3 FeCuNbSiB和FeCuNbSiB薄带组成磁芯的AGMI效应 | 第72-74页 |
5.4 FeCuNbSiB和FeSiBPC薄膜组成磁芯的AGMI效应 | 第74-78页 |
5.4.1 采用开天窗方法镀FeCuNbSiB与FeSiBPC薄膜 | 第75-78页 |
5.5 本章小结 | 第78-79页 |
6 总结与展望 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-89页 |
攻读学位期间获得的研究成果 | 第89-90页 |
致谢 | 第90-92页 |