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基于RF MEMS技术的Ka波段可重构天线设计与仿真

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-23页
   ·引言第9-10页
   ·研究背景与现状第10-19页
     ·Ka波段的通信优势第10-11页
     ·RF MEMS可重构天线的研究意义第11-13页
     ·RF MEMS可重构天线国外研究概况第13-17页
     ·RF MEMS可重构天线国内研究概况第17-19页
   ·研究目的与预期成果第19页
     ·研究目的第19页
     ·预期成果第19页
   ·研究内容与组织结构第19-22页
     ·研究内容第20-21页
     ·组织结构第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第二章 RF MEMS可重构天线关键技术研究第23-56页
   ·微带贴片天线设计的基本理论第23-29页
     ·矩形微带贴片天线的辐射机理第23-26页
     ·微带矩形贴片天线的设计及优化原则第26-29页
   ·微带缝隙天线设计的基本理论第29-38页
     ·缝隙天线的辐射机理及电参数第29-36页
     ·微带缝隙天线设计及优化原则第36-38页
   ·电磁带隙技术研究第38-43页
     ·电磁带隙(EBG)结构简介第38-39页
     ·电磁带隙(EBG)结构的形成机制第39-43页
   ·RF MEMS开关技术研究及仿真设计第43-55页
   ·本章小结第55-56页
第三章 RF MEMS频率可重构天线设计与仿真第56-72页
   ·频率可重构贴片天线设计与仿真第56-63页
     ·矩形嵌套可重构贴片天线设计第56-60页
     ·圆形矩形嵌套可重构贴片天线设计第60-63页
   ·频率可重构缝隙天线设计与仿真第63-71页
   ·本章小结第71-72页
第四章 RF MEMS可重构天线方向图可重构天线设计第72-91页
   ·方向图可重构天线设计与仿真第72页
   ·双寄生导向贴片的圆形可重构贴片天线第72-78页
   ·四寄生导向贴片的矩形可重构贴片天线第78-84页
   ·双寄生导向贴片的矩形可重构贴片天线第84-90页
   ·本章小结第90-91页
第五章 RF MEMS加工工艺探讨第91-107页
   ·RF MEMS封装第91-93页
   ·RF MEMS制造第93-95页
   ·RF MEMS加工工艺第95-99页
     ·清洗第96-97页
     ·刻蚀第97-99页
   ·RF MEMS的发展方向第99-106页
     ·超高感度磁感测器之开发第101-102页
     ·在高功率开关中的最新研究成果第102-104页
     ·RF MEMS体系所面临的挑战第104-105页
     ·RF MEMS的发展方向第105-106页
   ·本章小结第106-107页
第六章 结束语第107-109页
   ·本文工作总结第107页
   ·下一步研究方向第107-109页
参考文献第109-112页
致谢第112-113页
攻读学位期间发表的学术论文目录第113页

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