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基于专利信息分析的激光加工技术发展趋势预测

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-16页
    1.1 课题来源第9页
    1.2 研究背景及意义第9-11页
    1.3 国内外研究现状第11-14页
    1.4 研究内容及组织结构第14-16页
2 激光加工技术发展趋势研究框架及相关方法第16-28页
    2.1 研究框架设计与构建第16-19页
    2.2 相关研究方法介绍第19-26页
    2.3 本章小结第26-28页
3 激光加工领域总体态势分析第28-42页
    3.1 数据来源及处理第28-29页
    3.2 国外激光加工专利现状第29-35页
    3.3 我国激光加工专利现状第35-39页
    3.4 我国和全球激光加工领域专利对比第39-41页
    3.5 本章小结第41-42页
4 激光加工领域技术发展趋势研究第42-58页
    4.1 德温特手工代码简介第42-43页
    4.2 激光加工领域技术网络的分阶段构建第43-46页
    4.3 技术网络分析第46-56页
    4.4 本章小结第56-58页
5 激光加工领域核心专利发展路径研究第58-67页
    5.1 专利引文网络的构建及专利发展路径提取第58-61页
    5.2 激光加工核心专利发展路径分析第61-65页
    5.3 研发路线分析第65-66页
    5.4 本章小结第66-67页
6 总结与展望第67-69页
    6.1 全文总结第67-68页
    6.2 研究展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页

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