| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 激光器热沉及电子封装材料 | 第11-16页 |
| 1.2.1 激光器热沉与电子封装 | 第11-13页 |
| 1.2.2 电子封装材料 | 第13-16页 |
| 1.3 金属基复合封装材料 | 第16页 |
| 1.4 金刚石/铝复合材料研究现状 | 第16-17页 |
| 1.5 复合材料热导率理论基础 | 第17-20页 |
| 1.6 本论文的研究内容和意义 | 第20-22页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第22-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 材料表征手段 | 第22-24页 |
| 2.2.1X射线粉末衍射分析(XRD) | 第22页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第22-23页 |
| 2.2.3 聚焦离子束(FIB) | 第23页 |
| 2.2.4 阿基米德法测量材料密度及相对密度 | 第23-24页 |
| 2.3 材料的热学性能测试 | 第24-25页 |
| 第三章 挤压铸造法金刚石/铝复合材料的制备与研究 | 第25-36页 |
| 3.1 引言 | 第25-26页 |
| 3.2 金刚石颗粒表面改性处理 | 第26-31页 |
| 3.2.1 金刚石颗粒表面金属化方法 | 第26-27页 |
| 3.2.2 金刚石颗粒表面镀硅原因 | 第27-28页 |
| 3.2.3 金刚石颗粒表面镀硅原理 | 第28页 |
| 3.2.4 金刚石颗粒表面镀硅工艺 | 第28-29页 |
| 3.2.5 金刚石表面镀硅粉体与原始金刚石粉体比较 | 第29-31页 |
| 3.3 挤压铸造法制备金刚石/铝复合材料 | 第31-32页 |
| 3.4 硅镀层对金刚石/铝复合材料显微组织和物理性能的影响 | 第32-35页 |
| 3.4.1 硅镀层对复合材料显微组织和界面的影响 | 第32-34页 |
| 3.4.2 硅镀层对复合材料热导率的影响 | 第34-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 真空热压法金刚石/铝复合材料的制备与研究 | 第36-46页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 真空热压法制备金刚石/铝复合材料 | 第36-41页 |
| 4.2.1 热压温度对金刚石/铝复合材料热导率的影响 | 第37-39页 |
| 4.2.2 金刚石体积分数对金刚石/铝复合材料热导率的影响 | 第39-40页 |
| 4.2.3 金刚石体积分数对金刚石/铝复合材料致密度的影响 | 第40-41页 |
| 4.3 金刚石/铝复合材料热导率的理论计算模型 | 第41-42页 |
| 4.4 热导率理论模型分析 | 第42-45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 总结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第54-55页 |
