| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 电缆载流量及温度场研究 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电缆附件载流量及温度场研究 | 第11-14页 |
| 1.3 电缆线路热点的产生 | 第14-17页 |
| 1.3.1 产热引起的热点 | 第14-15页 |
| 1.3.2 结构导热引起的热点 | 第15页 |
| 1.3.3 局部环境突变引起的热点 | 第15-16页 |
| 1.3.4 电缆附件 | 第16-17页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 电缆中间接头套管压接连接器电阻计算 | 第18-31页 |
| 2.1 面面接触的接触电阻计算 | 第18-20页 |
| 2.2 套管压接连接的接触状况 | 第20-23页 |
| 2.2.1 接触压力 | 第20-21页 |
| 2.2.2 实际接触面积 | 第21-23页 |
| 2.3 连接体搭接电阻 | 第23-24页 |
| 2.4 套管压接连接器发热模型 | 第24-26页 |
| 2.4.1 模型的构建 | 第25页 |
| 2.4.2 模型求解与参数计算 | 第25-26页 |
| 2.5 实验分析 | 第26-29页 |
| 2.5.1 实验系统及实验方法 | 第26-27页 |
| 2.5.2 实验结果与分析 | 第27-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 110k V电缆中间接头载流热分析与仿真计算 | 第31-44页 |
| 3.1 电缆中间接头局部热扩散分析 | 第31-36页 |
| 3.1.1 径向热阻分析 | 第31-33页 |
| 3.1.2 绝缘层轴向热扩散 | 第33-34页 |
| 3.1.3 铜导体轴向热扩散范围 | 第34-36页 |
| 3.2 电缆中间接头温度场仿真计算 | 第36-38页 |
| 3.2.1 仿真建模及边界条件 | 第36-37页 |
| 3.2.2 仿真结果与讨论 | 第37-38页 |
| 3.3 实验系统与方法 | 第38-40页 |
| 3.3.1 实验系统 | 第38-39页 |
| 3.3.2 测温点布置及实验方法 | 第39-40页 |
| 3.4 实验结果与讨论 | 第40-43页 |
| 3.4.1 仿真与实验对比 | 第40-42页 |
| 3.4.2 玻璃钢保护壳的影响 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 110k V瓷护套充油户外电缆终端热分析与仿真 | 第44-58页 |
| 4.1 电缆与架空线载流量配合 | 第44-46页 |
| 4.2 瓷护套终端热扩散分析 | 第46-51页 |
| 4.2.1 径向热路模型 | 第46-47页 |
| 4.2.2 瓷护套终端与电缆径向热扩散比较分析 | 第47-50页 |
| 4.2.3 瓷护套终端轴向热平衡分析 | 第50-51页 |
| 4.3 仿真分析 | 第51-53页 |
| 4.3.1 仿真模型与边界条件 | 第51-52页 |
| 4.3.2 仿真结果分析 | 第52-53页 |
| 4.4 实验系统及方法 | 第53-55页 |
| 4.5 实验结果分析 | 第55-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附表 | 第67页 |