| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-15页 |
| 1.1.1 热电效应概述 | 第10-13页 |
| 1.1.2 Half-Heusler热电材料与器件 | 第13-15页 |
| 1.2 研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第17-18页 |
| 2 热?电耦合计算模型 | 第18-24页 |
| 2.1 热?电耦合解析模型 | 第19-20页 |
| 2.2 热?电耦合数值模型 | 第20-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 单偶热电器件的性能研究 | 第24-37页 |
| 3.1 问题简化与模型建立 | 第24-26页 |
| 3.1.1 问题简化 | 第24页 |
| 3.1.2 模型建立 | 第24-26页 |
| 3.2 计算结果与讨论 | 第26-36页 |
| 3.2.1 电偶臂几何尺寸对单偶热电器件性能的影响 | 第27-31页 |
| 3.2.2 陶瓷基板厚度对单偶热电器件性能的影响 | 第31-33页 |
| 3.2.3 热源温度对单偶热电器件性能的影响 | 第33-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 分段式单偶热电器件的性能研究 | 第37-44页 |
| 4.1 问题简化与模型建立 | 第37-40页 |
| 4.2 计算结果与讨论 | 第40-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 热电模组的性能研究 | 第44-49页 |
| 5.1 问题简化与模型建立 | 第44-46页 |
| 5.2 计算结果与讨论 | 第46-47页 |
| 5.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 6 热电器件的制备与性能研究 | 第49-66页 |
| 6.1 实验材料及设备 | 第49-50页 |
| 6.2 热电器件的制备 | 第50-52页 |
| 6.2.1 热电器件制备的基本过程 | 第50-51页 |
| 6.2.2 试样的筛选与后期处理 | 第51-52页 |
| 6.3 热电器件的性能表征 | 第52-56页 |
| 6.3.1 热电器件的伏安特性测试 | 第52-54页 |
| 6.3.2 热电器件的老化试验 | 第54页 |
| 6.3.3 焊层的显微形貌及能谱分析 | 第54页 |
| 6.3.4 热电材料/焊层的接触电阻测试 | 第54-56页 |
| 6.4 实验结果与分析 | 第56-65页 |
| 6.4.1 钎焊工艺的确定 | 第56-58页 |
| 6.4.2 热电器件的伏安特性 | 第58-59页 |
| 6.4.3 热电器件的老化试验 | 第59-65页 |
| 6.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及科研成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |