| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 本文的主要新见解与贡献 | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 固态连接概述 | 第10-11页 |
| 1.3 扩散连接理论与技术国内外研究现状 | 第11-21页 |
| 1.3.1 扩散连接工艺 | 第12-13页 |
| 1.3.2 扩散连接接头形成机理 | 第13-17页 |
| 1.3.3 空洞演化模型国内外研究现状 | 第17-21页 |
| 1.4 压力连接概念与空洞演化模型研究中需要解决的关键问题 | 第21-22页 |
| 1.5 本文选题的背景和意义 | 第22页 |
| 1.6 本文的的研究内容和研究思路 | 第22-23页 |
| 1.6.1 研究内容 | 第22页 |
| 1.6.2 研究思路 | 第22-23页 |
| 1.7 本章小结 | 第23-24页 |
| 第2章 研究方案与相关的理论基础 | 第24-30页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 压力连接试验 | 第24-26页 |
| 2.2.1 试验材料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 压力连接设备 | 第25页 |
| 2.2.3 压力连接过程 | 第25-26页 |
| 2.3 连接界面空洞观测 | 第26-27页 |
| 2.4 相关理论基础 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 压力连接时的三维空洞演化模型 | 第30-52页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 空洞演化过程 | 第30-31页 |
| 3.3 连接机制与基本假设 | 第31-32页 |
| 3.4 空洞演化模型 | 第32-51页 |
| 3.4.1 局部塑性流动机制 | 第32-34页 |
| 3.4.1.1 动力学条件 | 第32页 |
| 3.4.1.2 数学模型 | 第32-34页 |
| 3.4.2 粘塑性流动机制 | 第34-42页 |
| 3.4.2.1 动力学条件 | 第34页 |
| 3.4.2.2 数学模型 | 第34-39页 |
| 3.4.2.3 应力状态对空洞演化的影响 | 第39-41页 |
| 3.4.2.4 粘塑性流动机制引起的界面空洞单元长度的变化 | 第41-42页 |
| 3.4.3 表面源扩散机制 | 第42-45页 |
| 3.4.3.1 动力学条件 | 第42-43页 |
| 3.4.3.2 数学模型 | 第43-45页 |
| 3.4.4 界面源扩散机制 | 第45-50页 |
| 3.4.4.1 动力学条件 | 第45-46页 |
| 3.4.4.2 数学模型 | 第46-48页 |
| 3.4.4.3 界面应力梯度计算 | 第48-50页 |
| 3.4.5 空洞尺寸的计算 | 第50-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 TC4合金压力连接空洞演化过程分析 | 第52-60页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 压力连接试验界面连接率测量结果 | 第52-53页 |
| 4.3 界面连接率计算 | 第53-55页 |
| 4.4 试验结果与模型计算结果的对比分析 | 第55-56页 |
| 4.5 工艺参数对连接界面结合率的影响 | 第56-59页 |
| 4.5.1 连接温度 | 第56-57页 |
| 4.5.2 连接压力 | 第57-58页 |
| 4.5.3 连接时间 | 第58-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论与展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及著作 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |