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大光斑半导体激光-TIG复合热源熔敷工艺及数值模拟

摘要第7-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 引言第10页
    1.2 表面熔敷的国内研究现状第10-17页
        1.2.1 激光热源第10-14页
        1.2.2 电弧热源第14-15页
        1.2.3 复合热源第15-17页
    1.3 本文的研究方法及研究内容第17-19页
        1.3.1 本文研究主要内容第17-18页
        1.3.2 研究技术路线第18页
        1.3.3 拟解决的问题第18-19页
    1.4 本文主要创新点第19-20页
第2章 大光斑激光与TIG复合熔敷系统及实验方法第20-26页
    2.1 激光-TIG复合热源熔敷设备第20-22页
        2.1.1 半导体大光斑激光器第20-21页
        2.1.2 CO_2小焦点激光器第21-22页
        2.1.3 TIG焊机第22页
        2.1.4 行走机构第22页
    2.2 大光斑半导体激光与TIG电弧复合焊接方法第22-23页
    2.3 试验材料及铺粉方式第23-24页
        2.3.1 基体材料第23-24页
        2.3.2 熔敷材料第24页
        2.3.3 铺粉方式第24页
    2.4 焊接温度场的测量第24-25页
    2.5 试验过程第25页
    2.6 本章小结第25-26页
第3章 激光-TIG复合热源熔敷工艺及热源特性第26-36页
    3.1 小焦点CO_2激光与半导体大光斑激光表面熔敷对比第26-29页
        3.1.1 激光功率对熔敷层尺寸、稀释率及成形系数的影响第27-28页
        3.1.2 扫描速度对熔敷层尺寸、稀释率及成形系数的影响第28-29页
    3.2 激光-TIG复合表面熔敷对比第29-34页
        3.2.1 粉末厚度变化对熔敷道形貌及热循环曲线的影响第29-32页
        3.2.2 功率变化对熔敷道形貌及热循环曲线的影响第32-34页
    3.3 大光斑半导体激光与焊接电弧复合的分析第34-35页
    3.4 本章小结第35-36页
第4章 大光斑半导体激光及激光-TIG复合热源温度场有限元模型第36-47页
    4.1 大光斑激光熔敷过程分析第36-39页
        4.1.1 大光斑激光熔敷过程中能量分析第37页
        4.1.2 激光与粉末相互作用过程第37-39页
    4.2 大光斑激光及激光-TIG复合热源传热有限元模型第39-40页
        4.2.1 激光-TIG复合热源传热模型的数学分析第39-40页
    4.3 激光-TIG复合热源传热模型有限元模型的建立第40-46页
        4.3.1 几何模型及网格划分第41页
        4.3.2 有限元模型的建立第41-43页
        4.3.3 热源模型及加载第43-44页
        4.3.4 边界条件第44-45页
        4.3.5 表面吸收系数的影响第45页
        4.3.6 热物理性能参数第45页
        4.3.7 模型验证第45-46页
    4.4 本章小结第46-47页
第5章 模拟结果分析第47-54页
    5.1 大光斑激光及激光-TIG复合热源温度场分析第47-49页
        5.1.1 大光斑激光热源温度场分析第47页
        5.1.2 激光-TIG复合热源温度场分析第47-48页
        5.1.3 大光斑激光与大光斑激光-TIG复合热源温度场对比第48-49页
    5.2 熔敷参数变化对激光TIG复合热源温度场影响第49-53页
        5.2.1 粉末厚度变化对激光-TIG复合热源温度场影响分析第49-50页
        5.2.2 不同功率激光-TIG复合热源温度场影响分析第50-52页
        5.2.3 不同粉末材料下大光斑激光-TIG复合热源温度场分析第52-53页
    5.3 本章小结第53-54页
结论与展望第54-55页
参考文献第55-59页
致谢第59-60页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第60页

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