| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-20页 |
| 1.2.1 翘曲 | 第16-17页 |
| 1.2.2 界面裂纹 | 第17-20页 |
| 1.3 论文结构和内容 | 第20-23页 |
| 1.3.1 本文研究内容 | 第20-21页 |
| 1.3.2 本文章节安排 | 第21-23页 |
| 第二章 翘曲对力学性能影响机理 | 第23-39页 |
| 2.1 层合板结构在热载荷下的翘曲变形 | 第23-32页 |
| 2.1.1 双层层合板基础理论 | 第24-27页 |
| 2.1.2 双层板结构基于热载荷作用下的翘曲变形 | 第27-32页 |
| 2.2 BGA封装结构在热载荷下的翘曲模拟 | 第32-38页 |
| 2.2.1 BGA封装概述 | 第32-33页 |
| 2.2.2 BGA封装结构建模 | 第33-37页 |
| 2.2.3 翘曲对力学性能影响机理 | 第37-38页 |
| 2.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 界面裂纹对结构强度的影响 | 第39-51页 |
| 3.1 材料选取 | 第39-40页 |
| 3.2 含初始界面裂纹的悬臂梁结构仿真模拟 | 第40-42页 |
| 3.2.1 建模 | 第40-41页 |
| 3.2.2 仿真结果 | 第41-42页 |
| 3.3 界面裂纹对结构强度的影响 | 第42-49页 |
| 3.3.1 问题描述 | 第42-43页 |
| 3.3.2 无界面裂纹有限元仿真模拟 | 第43-45页 |
| 3.3.3 界面裂纹对结构强度的影响 | 第45-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 界面裂纹的演化 | 第51-63页 |
| 4.1 内聚力模型 | 第51-53页 |
| 4.1.1 双线性内聚力模型 | 第51-52页 |
| 4.1.2 内聚力模型的失效准则 | 第52-53页 |
| 4.1.3 内聚力模型在ANSYS中的实现 | 第53页 |
| 4.2 含初始界面裂纹的Sandwich悬臂梁结构仿真模拟 | 第53-57页 |
| 4.2.1 建模 | 第54-56页 |
| 4.2.2 仿真结果 | 第56-57页 |
| 4.3 界面裂纹的演化 | 第57-62页 |
| 4.3.2 无界面裂纹 | 第57-58页 |
| 4.3.3 界面裂纹的演化 | 第58-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 工作总结 | 第63页 |
| 5.2 论文存在的不足与研究展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 作者简介 | 第71-72页 |
| 1.基本情况 | 第71页 |
| 2.教育背景 | 第71-72页 |