| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 英文、符号缩写一览 | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 印刷电路板简介 | 第9页 |
| 1.2 PCB生产过程及其产生废水 | 第9-10页 |
| 1.2.1 PCB生产过程 | 第9页 |
| 1.2.2 PCB生产过程产生的废水及各类废水特点 | 第9-10页 |
| 1.3 PCB废水处理工艺 | 第10-11页 |
| 1.4 膜工艺处理工业废水简介 | 第11-13页 |
| 1.5 中水回用 | 第13-15页 |
| 1.5.1 中水回用技术 | 第13页 |
| 1.5.2 中水回用在各国的发展现状 | 第13-14页 |
| 1.5.3 中水回用的对象 | 第14-15页 |
| 1.6 研究目的及意义 | 第15-17页 |
| 第二章 中试研究背景概况 | 第17-22页 |
| 2.1 中试基地简介 | 第17-19页 |
| 2.1.1 该电子公司主要产品介绍 | 第17-18页 |
| 2.1.2 PCB生产工艺简介 | 第18-19页 |
| 2.2 PCB生产过程产生的废水,各类型废水的废水量及废水特点 | 第19-20页 |
| 2.3 现有的废水处理工艺 | 第20-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 工艺运行前期测试水质的试验过程 | 第22-29页 |
| 3.1 时间节点安排 | 第22页 |
| 3.2 水质监测指标及方法 | 第22-23页 |
| 3.3 前期水质监测结果 | 第23-28页 |
| 3.3.1 前期各类废水水质的检测 | 第23-25页 |
| 3.3.2 酸性清洗废水和综合废水的长期监测 | 第25-28页 |
| 3.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 工艺流程设计及初步运行效果分析 | 第29-45页 |
| 4.1 微滤—反渗透双膜工艺流程设计并安装 | 第29-32页 |
| 4.1.1 双膜工艺材料简介 | 第29页 |
| 4.1.2 双膜工艺流程设计 | 第29-31页 |
| 4.1.3 双膜工艺参数设置 | 第31-32页 |
| 4.2 微滤—反渗透双膜工艺处理PCB废水效果分析 | 第32-43页 |
| 4.2.1 水质分析 | 第32-38页 |
| 4.2.2 进/产水量 | 第38-39页 |
| 4.2.3 产水率 | 第39-41页 |
| 4.2.4 双膜工艺每日运行时间 | 第41-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-45页 |
| 第五章 重置工艺参数并测试改进后的效果 | 第45-56页 |
| 5.1 双膜工艺运行过程中产生的问题 | 第45-47页 |
| 5.1.1 进水电导率过高 | 第45页 |
| 5.1.2 反应槽、膜槽出现泡沫 | 第45-46页 |
| 5.1.3 产水率高于100% | 第46页 |
| 5.1.4 进水泵密封圈损坏 | 第46页 |
| 5.1.5 进药管堵塞 | 第46页 |
| 5.1.6 温度过高影响膜两侧压力差 | 第46-47页 |
| 5.2 重置工艺运行参数 | 第47-48页 |
| 5.2.1 重置鼓风机参数 | 第47页 |
| 5.2.2 重置电导率控制范围 | 第47页 |
| 5.2.3 改变试剂浓度及流量 | 第47-48页 |
| 5.2.4 重置进水、产水流量 | 第48页 |
| 5.3 重置参数后的处理效果分析 | 第48-55页 |
| 5.3.1 水质 | 第48-53页 |
| 5.3.2 进/产水量 | 第53-54页 |
| 5.3.3 产水率 | 第54-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 双膜工艺运行成本核算 | 第56-62页 |
| 6.1 电能的消耗与成本 | 第56-58页 |
| 6.1.1 用电量消耗 | 第56-58页 |
| 6.1.2 单位用电成本 | 第58页 |
| 6.2 工艺运行过程中对试剂的消耗 | 第58-60页 |
| 6.3 总成本 | 第60-61页 |
| 6.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第七章 结论与建议 | 第62-64页 |
| 7.1 结论 | 第62-63页 |
| 7.2 建议 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
