| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 微孔导电化处理的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 化学镀铜 | 第10-12页 |
| 1.2.2 直接孔金属化 | 第12-14页 |
| 1.2.3 磁控溅射 | 第14页 |
| 1.3 导电高分子简介 | 第14-19页 |
| 1.3.1 导电高分子研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.2 聚吡咯概述 | 第16-19页 |
| 1.4 聚吡咯在印制板微孔导电化中的应用 | 第19-20页 |
| 1.4.1 技术原理 | 第19-20页 |
| 1.4.2 典型工艺流程 | 第20页 |
| 1.5 课题的研究目标及主要内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 课题的研究目标 | 第20页 |
| 1.5.2 课题的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 聚吡咯导电薄膜原位聚合方法设计 | 第22-26页 |
| 2.1 聚吡咯聚合原理 | 第22-23页 |
| 2.2 原位聚合基本原理 | 第23页 |
| 2.3 聚吡咯原位聚合工艺设计 | 第23-24页 |
| 2.4 实验仪器与试剂 | 第24页 |
| 2.4.1 仪器 | 第24页 |
| 2.4.2 试剂 | 第24页 |
| 2.5 导电性能的测定方法与表征 | 第24-26页 |
| 2.5.1 聚合物导电性能的测定方法 | 第24-25页 |
| 2.5.2 表征方法 | 第25-26页 |
| 3 探索聚吡咯导电膜的原位聚合配方及工艺 | 第26-36页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 不同聚合工艺条件对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第26-32页 |
| 3.2.1 吡咯单体浓度对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第26-27页 |
| 3.2.2 聚合温度对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.3 浸单体时间对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第28页 |
| 3.2.4 聚合时间对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.5 导电掺杂剂AH-12用量对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.6 聚合pH值对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.7 引发剂用量对聚吡咯薄膜电导率的影响 | 第31-32页 |
| 3.3 表征 | 第32-35页 |
| 3.3.1 FTIR分析 | 第32页 |
| 3.3.2 SEM形貌分析 | 第32-33页 |
| 3.3.3 聚吡咯薄膜环境稳定性的检验 | 第33-34页 |
| 3.3.4 聚吡咯薄膜与基体结合力的测试 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 单层玻璃纤维/环氧树脂微孔导电化处理的方法 | 第36-52页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 工艺流程 | 第36页 |
| 4.3 钻孔 | 第36-37页 |
| 4.4 微孔电阻的测定方法及技术指标 | 第37-38页 |
| 4.4.1 测定方法 | 第37页 |
| 4.4.2 技术指标 | 第37-38页 |
| 4.5 微孔预处理工艺 | 第38-42页 |
| 4.5.1 清洁除油处理 | 第38-39页 |
| 4.5.2 高锰酸盐溶液粗化处理 | 第39-42页 |
| 4.6 微孔内聚吡咯薄膜聚合工艺优化 | 第42-46页 |
| 4.6.1 聚合温度的影响 | 第43-44页 |
| 4.6.2 浸单体时间的影响 | 第44页 |
| 4.6.3 聚合时间的影响 | 第44-45页 |
| 4.6.4 聚合助剂BM-17的影响 | 第45-46页 |
| 4.6.5 浸渍次数的影响 | 第46页 |
| 4.7 单层基板不同孔径微孔导电化处理后的电阻情况 | 第46-48页 |
| 4.7.1 孔径Φ=0.8 mm的微孔电阻情况 | 第46-47页 |
| 4.7.2 孔径Φ=1.0 mm的微孔电阻情况 | 第47-48页 |
| 4.7.3 孔径Φ=1.2 mm的微孔电阻情况 | 第48页 |
| 4.8 微孔内聚吡咯薄膜的表征 | 第48-51页 |
| 4.8.1 FTIR分析 | 第48-49页 |
| 4.8.2 SEM形貌分析 | 第49-50页 |
| 4.8.3 微孔电阻的环境稳定性测试 | 第50页 |
| 4.8.4 各孔径微孔聚啦略薄膜结合力的测试 | 第50-51页 |
| 4.9 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 多层玻璃纤维/环氧树脂微孔导电化处理的方法 | 第52-62页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 多层板实验模具 | 第52-53页 |
| 5.3 多层PCB微孔导电化处理的三种工艺流程 | 第53-55页 |
| 5.3.1 静置聚合工艺 | 第53页 |
| 5.3.2 超声聚合工艺 | 第53-55页 |
| 5.3.3 添加聚合助剂BM-17聚合工艺 | 第55页 |
| 5.4 三种多层PCB微孔导电化处理方法的比较 | 第55-56页 |
| 5.5 多层PCB各孔径微孔的导电情况 | 第56-59页 |
| 5.5.1 孔径Φ=0.8 mm的微孔电阻随基板层数变化情况 | 第57-58页 |
| 5.5.2 孔径Φ=1.0 mm的微孔电阻随基板层数变化情况 | 第58页 |
| 5.5.3 孔径Φ=1.2 mm的微孔电阻随基板层数变化情况 | 第58-59页 |
| 5.6 多层PCB微孔的性能表征 | 第59-60页 |
| 5.6.1 环境稳定性测试 | 第59-60页 |
| 5.6.2 结合力测试 | 第60页 |
| 5.7 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录 | 第68页 |
