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用于穿戴式设备的纳米CMOS低功耗LNA研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-16页
    1.1 课题背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-12页
    1.3 研究内容与设计指标第12-14页
        1.3.1 研究内容第12-13页
        1.3.2 设计指标第13-14页
    1.4 论文组织结构第14-16页
第2章 低功耗蓝牙分析第16-24页
    2.1 短距离无线通信协议分析第16-17页
    2.2 低功耗蓝牙接收机的架构选择第17-21页
        2.2.1 超外差结构第17-18页
        2.2.2 零中频结构第18-19页
        2.2.3 宽中频结构第19-20页
        2.2.4 低中频结构第20页
        2.2.5 数字中频结构第20-21页
    2.3 低功耗蓝牙接收机的架构选择第21-23页
        2.3.1 低功耗蓝牙接收机指标分析第21-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 低噪声放大器设计第24-50页
    3.1 低噪声放大器的性能指标第24-26页
        3.1.1 噪声系数第24页
        3.1.2 增益第24-25页
        3.1.3 输入阻抗匹配与输出阻抗匹配第25页
        3.1.4 反向额隔离度第25页
        3.1.5 稳定性第25-26页
        3.1.6 工作带宽第26页
        3.1.7 线性度第26页
    3.2 噪声及有源器件第26-31页
        3.2.1 MOSFET噪声第27-29页
        3.2.2 二端口噪声噪声理论第29-31页
    3.3 常见低噪声放大器结构第31-34页
        3.3.1 共栅极结构第31-32页
        3.3.2 自偏置结构第32-34页
    3.4 共源共栅结构第34-39页
        3.4.1 输入阻抗与增益计算第35-36页
        3.4.2 噪声系数计算第36-39页
    3.5 共源共栅电路优化第39-43页
        3.5.1 静态工作点优化第39-40页
        3.5.2 栅极电容优化第40页
        3.5.3 电感优化第40-43页
    3.6 低噪声放大器仿真结果第43-47页
    3.7 本章小结第47-50页
第4章 低噪声放大器设计第50-60页
    4.1 射频集成电路版图设计第50-54页
        4.1.1 版图中的寄生及优化第50-51页
        4.1.2 匹配设计第51-52页
        4.1.3 焊盘寄生第52-54页
        4.1.4 ESD防护电路对射频电路的影响第54页
    4.2 低噪声放大器的版图及后仿指标第54-59页
    4.3 本章小结第59-60页
第5章 芯片测试第60-72页
    5.1 测试分类第60页
    5.2 低噪声放大器测试系统构建第60-70页
        5.2.1 低噪声放大器静态工作点测试第61-62页
        5.2.2 低噪声放大器S参数测试第62-63页
        5.2.3 低噪声放大器噪声系数测试第63-64页
        5.2.4 低噪声放大器输入1dB压缩点测试第64-65页
        5.2.5 低噪声放大器输入三阶截点测试第65-69页
        5.2.6 测试结果分析第69-70页
    5.3 本章小结第70-72页
第6章 总结与展望第72-74页
    6.1 总结第72-73页
    6.2 展望第73-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士学位期间发表的论文第78-80页
致谢第80页

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