| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 引言 | 第11-13页 |
| 2 文献综述 | 第13-37页 |
| 2.1 电子封装材料及其发展 | 第13-16页 |
| 2.1.1 电子封装材料概述 | 第13-14页 |
| 2.1.2 电子封装材料分类 | 第14-16页 |
| 2.2 金属基复合材料 | 第16-23页 |
| 2.3 金刚石颗粒增强铜基复合材料研究进展 | 第23-36页 |
| 2.3.1 制备工艺 | 第23-27页 |
| 2.3.2 金刚石表面金属化制备铜/金刚石复合材料 | 第27-31页 |
| 2.3.3 金属基体合金化制备铜/金刚石复合材料 | 第31-36页 |
| 2.4 选题背景与研究意义 | 第36-37页 |
| 3 研究内容与实验方法 | 第37-43页 |
| 3.1 研究内容 | 第37-38页 |
| 3.2 实验方法 | 第38-43页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第38-39页 |
| 3.2.2 制备方法 | 第39-40页 |
| 3.2.3 显微组织与物相分析 | 第40-41页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第41-43页 |
| 4 气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料工艺研究 | 第43-51页 |
| 4.1 气压浸渗原理 | 第43-45页 |
| 4.2 气压浸渗制备铜/金刚石复合材料 | 第45-50页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第46-48页 |
| 4.2.2 气压浸渗制备工艺参数优化 | 第48-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 5 金刚石表面金属化对铜/金刚石复合材料导热性能的影响 | 第51-78页 |
| 5.1 金刚石表面金属化及镀覆元素选择 | 第51-52页 |
| 5.2 金刚石表面镀Mo、V制备铜/金刚石复合材料 | 第52-56页 |
| 5.3 金刚石表面镀W制备铜/金刚石复合材料 | 第56-63页 |
| 5.4 金刚石表面镀Ti制备铜/金刚石复合材料 | 第63-69页 |
| 5.5 金刚石表面镀Cr制备铜/金刚石复合材料 | 第69-76页 |
| 5.6 本章小结 | 第76-78页 |
| 6 铜基体合金化对铜/金刚石复合材料导热性能的影响 | 第78-100页 |
| 6.1 铜基体合金化添加元素 | 第78页 |
| 6.2 铜基体添加Zr制备铜/金刚石复合材料 | 第78-85页 |
| 6.3 铜基体添加Ti制备铜/金刚石复合材料 | 第85-90页 |
| 6.4 铜基体添加Cr制备铜/金刚石复合材料 | 第90-99页 |
| 6.5 本章小结 | 第99-100页 |
| 7 界面层对铜/金刚石复合材料导热性能的影响机制 | 第100-114页 |
| 7.1 界面层选择的原则 | 第100-104页 |
| 7.2 界面层对复合材料导热性能的影响机制 | 第104-110页 |
| 7.2.1 界面层对复合材料导热率的影响 | 第105-107页 |
| 7.2.2 界面层对金刚石/基体界面热导的影响 | 第107-110页 |
| 7.3 界面层对复合材料膨胀性能的影响 | 第110-112页 |
| 7.4 本章小结 | 第112-114页 |
| 8 结论与创新点 | 第114-117页 |
| 8.1 结论 | 第114-115页 |
| 8.2 创新点 | 第115-117页 |
| 参考文献 | 第117-139页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第139-143页 |
| 学位论文数据集 | 第143页 |
