摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-11页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
·引言 | 第11页 |
·课题研究的背景和意义 | 第11-13页 |
·热裂法激光切割技术的国内外研究现状 | 第13-18页 |
·本课题的主要研究内容 | 第18-21页 |
第2章 CO_2激光热裂法切割液晶玻璃的基本理论 | 第21-33页 |
·引言 | 第21页 |
·激光的简介 | 第21-24页 |
·激光的特性及应用 | 第21-23页 |
·CO_2激光器的工作原理和特点 | 第23-24页 |
·热裂法切割液晶玻璃的传热学理论 | 第24-26页 |
·传热学的基本理论 | 第24页 |
·热传递的基本方式 | 第24-25页 |
·传热模型的边界条件 | 第25-26页 |
·热裂法切割液晶玻璃的热弹性力学的基本理论 | 第26-27页 |
·热裂法切割液晶玻璃的脆性断裂力学理论 | 第27-31页 |
·裂尖附近的应力场和位移场分析 | 第27-30页 |
·脆性材料应力强度因子断裂准则 | 第30页 |
·液晶玻璃材料的裂纹扩展方向的控制分析 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-33页 |
第3章 热权函数法的基本原理及数值积分算法 | 第33-51页 |
·机械权函数的基本原理 | 第33-35页 |
·综合权函数法的基本原理 | 第35-40页 |
·平面单一型裂纹的综合权函数法 | 第37-38页 |
·平面复合型裂纹的综合权函数法 | 第38-40页 |
·基于热权函数法的数值计算 | 第40-43页 |
·热权函数法的基本公式及计算格式 | 第40-41页 |
·权函数аU/аα及偏导数аΘ/аX的有限元计算方法 | 第41-43页 |
·热权函数法的数值积分计算 | 第43-45页 |
·应力强度因子计算系统的开发 | 第45-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第4章 激光热裂法切割模型的建立和仿真分析 | 第51-59页 |
·引言 | 第51页 |
·有限元模型 | 第51-52页 |
·切割过程中温度场的分析 | 第52-56页 |
·切割过程中温度场的分布 | 第53-54页 |
·切割过程中温度的变化历程 | 第54-56页 |
·激光参数对温度的影响 | 第56-58页 |
·激光扫描速度对温度的影响 | 第56页 |
·激光功率对温度的影响 | 第56-57页 |
·光斑半径对温度的影响 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第5章 基于热权函数技术的热裂法切割技术的研究 | 第59-75页 |
·裂尖的应力强度因子的变化过程 | 第59-60页 |
·激光参数对裂尖SIF的影响 | 第60-62页 |
·其它因素对裂尖应力SIF的影响 | 第62-67页 |
·裂纹长度对SIF的影响 | 第62-63页 |
·初始温度对SIF的影响 | 第63-64页 |
·边界条件对SIF的影响 | 第64-65页 |
·几何尺寸对SIF的影响 | 第65-67页 |
·正交设计法研究激光参数对裂尖SIF影响的主次顺序 | 第67-71页 |
·激光热裂法切割实验研究 | 第71-73页 |
·本章小结 | 第73-75页 |
第6章 结论与展望 | 第75-77页 |
·结论 | 第75页 |
·展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
致谢 | 第81-83页 |
攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第83页 |