片状银粉混合纳米银线对导电胶的性能影响研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| ·研究背景 | 第10-11页 |
| ·导电胶的概况 | 第11-16页 |
| ·导电胶的组成 | 第11-12页 |
| ·导电胶的分类 | 第12-13页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第13-15页 |
| ·导电胶的应用 | 第15-16页 |
| ·导电胶的主要性能及研究进展 | 第16-20页 |
| ·导电性能 | 第16-19页 |
| ·力学性能 | 第19页 |
| ·耐高温性能 | 第19-20页 |
| ·纳米银线的概况 | 第20-26页 |
| ·纳米银线的制备方法 | 第21-22页 |
| ·纳米银线的制备条件 | 第22-25页 |
| ·纳米银线的生长机理 | 第25页 |
| ·纳米银线制备的研究进展 | 第25-26页 |
| ·研究目的及内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验方法及性能表征 | 第28-35页 |
| ·实验流程 | 第28-29页 |
| ·实验原料及仪器设备 | 第29-31页 |
| ·实验材料 | 第29-30页 |
| ·仪器设备 | 第30-31页 |
| ·导电填料的表征 | 第31-32页 |
| ·表面形貌分析 | 第31页 |
| ·物相分析 | 第31页 |
| ·元素分析 | 第31-32页 |
| ·拉曼光谱分析 | 第32页 |
| ·热重分析 | 第32页 |
| ·导电胶的形貌表征与性能测试 | 第32-35页 |
| ·形貌观察 | 第32页 |
| ·差示扫描量热分析 | 第32页 |
| ·体积电阻率测试 | 第32-33页 |
| ·拉伸剪切强度测试 | 第33-34页 |
| ·耐高温性能测试 | 第34页 |
| ·热稳定性测试 | 第34-35页 |
| 第3章 纳米银线的制备及导电填料的烧结现象研究 | 第35-54页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·纳米银线的制备 | 第35-42页 |
| ·实验过程 | 第35-36页 |
| ·PVP的浓度对纳米银线形貌的影响 | 第36-37页 |
| ·抑制剂FeCl_3浓度对纳米银线形貌的影响 | 第37-39页 |
| ·反应时间对纳米银线形貌的影响 | 第39-40页 |
| ·纳米银线的最佳制备工艺 | 第40-42页 |
| ·导电填料的烧结现象研究 | 第42-53页 |
| ·片状银粉的表面处理 | 第42-44页 |
| ·片状银粉的烧结现象研究 | 第44-45页 |
| ·混合填料的混合比选择 | 第45-47页 |
| ·混合填料的烧结现象研究 | 第47-49页 |
| ·填料的熔点计算 | 第49-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 混合填料及其烧结行为对导电胶性能的影响 | 第54-66页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·导电胶配方的设计 | 第54-56页 |
| ·基体树脂 | 第54-55页 |
| ·固化剂和促进剂 | 第55页 |
| ·偶联剂 | 第55-56页 |
| ·稀释剂 | 第56页 |
| ·消泡剂 | 第56页 |
| ·导电胶样品的制备与固化 | 第56-58页 |
| ·导电胶的配制 | 第56-57页 |
| ·导电胶的涂胶 | 第57页 |
| ·导电胶的晾置 | 第57页 |
| ·导电胶的固化 | 第57-58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-64页 |
| ·不同填料含量对导电胶导电性能的影响 | 第58-60页 |
| ·不同填料含量对导电胶力学性能的影响 | 第60-61页 |
| ·不同填料导电胶高温导电性能分析 | 第61-62页 |
| ·不同填料导电胶高温力学性能分析 | 第62-64页 |
| ·热稳定性分析 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第74页 |
