| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·研究课题的意义 | 第9-11页 |
| ·γ-TiAl 基合金连接技术的研究现状 | 第11-21页 |
| ·γ-TiAl 基合金的钎焊 | 第11-14页 |
| ·γ-TiAl 基合金自蔓延高温合成连接 | 第14-15页 |
| ·γ-TiAl 基合金的扩散连接 | 第15-21页 |
| ·课题主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第23-29页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·母材 | 第23-24页 |
| ·中间层材料 | 第24页 |
| ·试验设备 | 第24页 |
| ·连接方法及工艺 | 第24-27页 |
| ·材料的组织及性能分析 | 第27-29页 |
| ·差热分析(DTA) | 第27页 |
| ·扫描电镜观察和分析 | 第27-28页 |
| ·XRD 分析 | 第28页 |
| ·性能测试 | 第28-29页 |
| 第3章 Ti/Al 交替中间层的设计与制备 | 第29-37页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·磁控溅射工艺研究及 Ti/Al 交替中间层的设计 | 第29-32页 |
| ·Ti/Al 交替中间层的制备 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 中间层及连接工艺对接头组织及性能的影响 | 第37-63页 |
| ·引言 | 第37-39页 |
| ·连接压力对接头显微组织及力学性能的影响 | 第39-41页 |
| ·连接温度对接头显微组织及力学性能的影响 | 第41-49页 |
| ·连接温度对接头显微组织的影响 | 第41-46页 |
| ·连接温度对接头性能的影响 | 第46-49页 |
| ·保温时间对接头显微组织及力学性能的影响 | 第49-57页 |
| ·保温时间对接头显微组织的影响 | 第49-53页 |
| ·保温时间对接头力学性能的影响 | 第53-57页 |
| ·中间层参数对接头显微组织及力学性能的影响 | 第57-62页 |
| ·单层厚度对接头显微组织及力学性能的影响 | 第57-60页 |
| ·层数对接头显微组织及力学性能的影响 | 第60-61页 |
| ·Al 含量对接头显微组织及力学性能的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 γ-TiAl 基合金的 Ti/Al 交替中间层扩散连接机理 | 第63-73页 |
| ·引言 | 第63页 |
| ·Ti/Al 交替中间层各层间的扩散连接机理 | 第63-68页 |
| ·两试样的配合面处的扩散机理 | 第68-70页 |
| ·中间层与γ-TiAl 基合金母材间的界面反应机理 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
