复合镀、合金化对铜基电接触材料组织及性能的影响
摘要 | 第1-10页 |
Abstract | 第10-13页 |
第一章 绪论 | 第13-25页 |
·电接触与电接触材料 | 第13-21页 |
·电接触形式及电接触材料分类 | 第13-14页 |
·开关电器对触头材料的要求 | 第14页 |
·电接触研究内容 | 第14-15页 |
·电接触理论研究简介 | 第15-17页 |
·银基电接触材料简介 | 第17-20页 |
·铜基电接触材料简介 | 第20-21页 |
·电接触材料的制备方法简介 | 第21-23页 |
·粉末冶金简介 | 第21-22页 |
·粉末的烧结 | 第22-23页 |
·本课题目的和意义 | 第23-24页 |
·研究内容 | 第24-25页 |
第二章 技术路线与实验方法 | 第25-31页 |
·技术路线 | 第25-26页 |
·实验设备及方法 | 第26-31页 |
·主要实验设备 | 第26页 |
·主要实验材料 | 第26-27页 |
·实验方法 | 第27-31页 |
第三章 氧化钇对铜基电接触材料性能影响的研究 | 第31-39页 |
·引言 | 第31-32页 |
·铜基电接触材料的制备与表征 | 第32-33页 |
·氧化钇对铜基电接触材料组织性能影响与分析 | 第33-38页 |
·对材料组织的影响 | 第33-35页 |
·对材料致密度和硬度的影响 | 第35-36页 |
·对材料导电性的影响 | 第36-37页 |
·对材料抗电弧烧蚀性能的影响 | 第37-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第四章 电阻率法探究粉末冶金烧结工艺参数 | 第39-45页 |
·引言 | 第39页 |
·实验过程 | 第39-41页 |
·结果分析 | 第41-44页 |
·Cu/WC 复合材料烧结制度的确定 | 第41-42页 |
·铝粉压坯烧结制度的确定 | 第42-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第五章 碳化钨对铜基电接触材料性能影响的研究 | 第45-61页 |
·引言 | 第45页 |
·碳化钨对材料性能的影响 | 第45-53页 |
·实验 | 第45-47页 |
·对材料组织结构的影响 | 第47-48页 |
·对材料致密度的影响 | 第48-49页 |
·对材料硬度的影响 | 第49-50页 |
·对材料导电性的影响 | 第50-51页 |
·对材料抗电弧烧蚀性能的影响 | 第51-53页 |
·磁控溅射镀铜碳化钨 | 第53-58页 |
·镀铜碳化钨的制备 | 第53-55页 |
·镀膜对铜基复合材料致密度的影响 | 第55-56页 |
·镀膜对铜基复合材料硬度的影响 | 第56-57页 |
·镀膜对铜基复合材料电导性的影响 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-61页 |
第六章 铜粉镀银对铜基电接触材料性能影响的研究 | 第61-71页 |
·引言 | 第61页 |
·实验 | 第61-62页 |
·磁控溅射镀膜 | 第61-62页 |
·成形与烧结 | 第62页 |
·结果与讨论 | 第62-69页 |
·粉末形貌及成分分析 | 第62-63页 |
·镀银铜粉抗氧化实验 | 第63-64页 |
·烧结时间对试样性能的影响 | 第64-67页 |
·试样断口形貌和微区成分分析 | 第67-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第七章 添加钇对金属铜性能影响的研究 | 第71-80页 |
·引言 | 第71页 |
·实验 | 第71-72页 |
·实验结果与分析 | 第72-79页 |
·对组织形貌的影响 | 第72-75页 |
·对导电性的影响 | 第75-76页 |
·对抗氧化性的影响 | 第76-78页 |
·对硬度的影响 | 第78-79页 |
·本章小结 | 第79-80页 |
第八章 结论与展望 | 第80-82页 |
·结论 | 第80-81页 |
·展望 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-89页 |
致谢 | 第89-91页 |
附录 | 第91页 |