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复合镀、合金化对铜基电接触材料组织及性能的影响

摘要第1-10页
Abstract第10-13页
第一章 绪论第13-25页
   ·电接触与电接触材料第13-21页
     ·电接触形式及电接触材料分类第13-14页
     ·开关电器对触头材料的要求第14页
     ·电接触研究内容第14-15页
     ·电接触理论研究简介第15-17页
     ·银基电接触材料简介第17-20页
     ·铜基电接触材料简介第20-21页
   ·电接触材料的制备方法简介第21-23页
     ·粉末冶金简介第21-22页
     ·粉末的烧结第22-23页
   ·本课题目的和意义第23-24页
   ·研究内容第24-25页
第二章 技术路线与实验方法第25-31页
   ·技术路线第25-26页
   ·实验设备及方法第26-31页
     ·主要实验设备第26页
     ·主要实验材料第26-27页
     ·实验方法第27-31页
第三章 氧化钇对铜基电接触材料性能影响的研究第31-39页
   ·引言第31-32页
   ·铜基电接触材料的制备与表征第32-33页
   ·氧化钇对铜基电接触材料组织性能影响与分析第33-38页
     ·对材料组织的影响第33-35页
     ·对材料致密度和硬度的影响第35-36页
     ·对材料导电性的影响第36-37页
     ·对材料抗电弧烧蚀性能的影响第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 电阻率法探究粉末冶金烧结工艺参数第39-45页
   ·引言第39页
   ·实验过程第39-41页
   ·结果分析第41-44页
     ·Cu/WC 复合材料烧结制度的确定第41-42页
     ·铝粉压坯烧结制度的确定第42-44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 碳化钨对铜基电接触材料性能影响的研究第45-61页
   ·引言第45页
   ·碳化钨对材料性能的影响第45-53页
     ·实验第45-47页
     ·对材料组织结构的影响第47-48页
     ·对材料致密度的影响第48-49页
     ·对材料硬度的影响第49-50页
     ·对材料导电性的影响第50-51页
     ·对材料抗电弧烧蚀性能的影响第51-53页
   ·磁控溅射镀铜碳化钨第53-58页
     ·镀铜碳化钨的制备第53-55页
     ·镀膜对铜基复合材料致密度的影响第55-56页
     ·镀膜对铜基复合材料硬度的影响第56-57页
     ·镀膜对铜基复合材料电导性的影响第57-58页
   ·本章小结第58-61页
第六章 铜粉镀银对铜基电接触材料性能影响的研究第61-71页
   ·引言第61页
   ·实验第61-62页
     ·磁控溅射镀膜第61-62页
     ·成形与烧结第62页
   ·结果与讨论第62-69页
     ·粉末形貌及成分分析第62-63页
     ·镀银铜粉抗氧化实验第63-64页
     ·烧结时间对试样性能的影响第64-67页
     ·试样断口形貌和微区成分分析第67-69页
   ·本章小结第69-71页
第七章 添加钇对金属铜性能影响的研究第71-80页
   ·引言第71页
   ·实验第71-72页
   ·实验结果与分析第72-79页
     ·对组织形貌的影响第72-75页
     ·对导电性的影响第75-76页
     ·对抗氧化性的影响第76-78页
     ·对硬度的影响第78-79页
   ·本章小结第79-80页
第八章 结论与展望第80-82页
   ·结论第80-81页
   ·展望第81-82页
参考文献第82-89页
致谢第89-91页
附录第91页

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