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放电等离子技术连接SiC陶瓷

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-22页
   ·SiC 陶瓷的研究现状第8-11页
   ·SiC 连接的研究第11-14页
     ·陶瓷连接的应用背景第11页
     ·陶瓷连接方法的发展第11-13页
     ·陶瓷连接中间层材料的发展第13-14页
   ·Ti_3SiC_2材料的研究进展第14-19页
     ·Ti_3SiC_2的结构和性质第15-17页
     ·Ti_3SiC_2的合成制备现状第17-19页
   ·放电等离子加工技术研究现状第19-21页
     ·放电等离子加工技术简介第19-20页
     ·放电等离子加工技术的应用第20-21页
   ·本文的研究内容及意义第21-22页
第二章 实验方法与表征方法第22-26页
   ·实验材料与设备第22-23页
     ·实验材料第22页
     ·实验设备第22-23页
   ·实验工艺过程第23-24页
     ·Ti_3SiC_2材料制备工艺第23-24页
     ·SiC 陶瓷连接工艺第24页
   ·实验样品测试与表征方法第24-26页
     ·X-射线衍射物相分析(XRD)第24-25页
     ·扫描电镜分析(SEM)第25页
     ·抗弯强度测试第25-26页
第三章 Ti_3SiC_2陶瓷的制备第26-36页
   ·Si 含量对制备 Ti_3SiC_2纯度的影响第26-28页
   ·添加 Al 对制备 Ti_3SiC_2纯度的影响第28-31页
   ·不同烧结温度对制备 Ti_3SiC_2纯度的影响第31-34页
   ·小结第34-36页
第四章 SiC 陶瓷的连接第36-53页
   ·Ti_3SiC_2粉作为中间层第36-41页
   ·单质混粉作为中间层第41-48页
   ·TiC+Si 混粉作为中间层第48-52页
   ·小结第52-53页
第五章 结论第53-55页
参考文献第55-60页
致谢第60-61页
作者简介第61页

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