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GaAs/AlGaAs双波段量子阱红外探测器关键工艺研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
第1章 绪论第10-28页
   ·红外探测器的发展史及研究现状第10-15页
     ·红外成像探测器的发展历史第10-11页
     ·量子阱红外探测器的研究现状第11-14页
     ·量子阱红外探测器的应用第14-15页
   ·双色量子阱红外探测器的芯片结构第15-19页
     ·双色探测芯片的结构类型第15-17页
     ·双色探测芯片结构设计第17-19页
   ·双色红外探测器工艺流程第19-25页
     ·光栅制备第19-20页
     ·光栅反光镜制备第20-21页
     ·MW QWIR 制备第21页
     ·LW QWIR 制备第21-22页
     ·引线孔制备第22-23页
     ·电极制备第23-24页
     ·微台面隔离第24页
     ·表面引线孔制备第24-25页
   ·论文内容安排及主要工作第25-28页
第2章 GaAs/AlGaAs 双色量子阱红外探测器芯片加工技术第28-38页
   ·GaAs/AlGaAs 系材料的主要刻蚀技术第28-33页
     ·GaAs/AlGaAs 系材料的干法刻蚀方法第28-29页
     ·感应耦合等离子体刻蚀第29-32页
       ·低能高密度等离子体刻蚀设备第29-30页
       ·GaAs/AlGaAs 系材料的 ICP 刻蚀原理第30-31页
       ·不同 ICP 刻蚀参数对刻蚀速率、刻蚀选择比的影响第31-32页
     ·湿法腐蚀第32-33页
   ·微台面光刻技术第33-35页
     ·深微台面的光刻胶均匀涂覆技术第33-34页
     ·深微台面的光刻曝光技术第34-35页
   ·微台面列阵的金属化技术第35-36页
   ·本章小结第36-38页
第3章 微台面光刻技术第38-50页
   ·微台面表面及底部光刻胶厚度测定第38-44页
     ·测量方法第38-39页
     ·结果分析第39-40页
     ·光刻胶涂覆过程的数值描述第40-42页
     ·普通平面光刻工艺缺陷第42页
     ·光刻胶光强透过率测量实验第42-44页
   ·平面光刻工艺的优化第44-47页
     ·有源区刻蚀图形制备第44-45页
     ·金属电极图形制备第45-47页
   ·本章小结第47-50页
第4章 微台面形成技术第50-64页
   ·微台面图形 ICP 刻蚀第50-61页
     ·光刻胶掩膜厚度、图形尺寸与侧壁倾角关系第50-54页
     ·ICP 刻蚀参数与侧壁倾角关系第54-58页
     ·ICP 刻蚀参数的确定第58-61页
   ·微台面的湿法腐蚀第61-63页
     ·选择腐蚀机理第61-62页
     ·腐蚀条件选择第62-63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-66页
参考文献第66-70页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第70-72页
致谢第72页

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