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锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的微波介电性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-21页
   ·引言第8-9页
   ·LTCC 基板材料性能要求第9-13页
   ·低温共烧基板材料的国内外研究概况第13-19页
   ·研究意义及研究内容第19-21页
2 锌硼玻璃/A1_20_3 玻璃陶瓷研究第21-39页
   ·引言第21页
   ·玻璃粉制备第21-24页
   ·玻璃陶瓷制备第24-28页
   ·烧结特性第28-30页
   ·微波介电性能第30-33页
   ·XRD 分析第33-34页
   ·DTA 分析第34-35页
   ·SEM 分析和致密化机制第35-37页
   ·本章小结第37-39页
3 3ZnO-2B_20_3/A1_20_3-Ti0_2 玻璃陶瓷研究第39-52页
   ·引言第39-40页
   ·玻璃陶瓷制备第40-41页
   ·烧结特性第41-42页
   ·XRD 分析第42-46页
   ·SEM 分析第46-47页
   ·微波介电性能第47-50页
   ·本章小结第50-52页
4 结论与展望第52-54页
   ·结论第52-53页
   ·展望第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-59页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录第59页

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