PZT陶瓷红外探测器混合集成工艺与性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·红外探测器 | 第11-13页 |
| ·红外探测器的发展和分类 | 第11-12页 |
| ·红外探测器的应用 | 第12-13页 |
| ·热释电材料及其红外探测器的研究现状 | 第13-16页 |
| ·热释电红外探测器的国内外研究现状 | 第13-14页 |
| ·热释电材料 | 第14-16页 |
| ·热释电效应及其探测器工作原理 | 第16-19页 |
| ·探测器工作原理 | 第16-18页 |
| ·探测器工作模式 | 第18-19页 |
| ·探测器主要性能参数 | 第19-23页 |
| ·响应率 | 第19-21页 |
| ·等效噪声功率与比探测率 | 第21-22页 |
| ·噪声 | 第22-23页 |
| ·噪声等效温差 | 第23页 |
| ·探测器但元器件的设计关键 | 第23-24页 |
| ·本论文的主要工作 | 第24-26页 |
| 第二章 金黑红外吸收层的研究 | 第26-39页 |
| ·吸收层的种类和选择 | 第26-28页 |
| ·常见的吸收层结构 | 第26-27页 |
| ·吸收层的选择 | 第27-28页 |
| ·金黑吸收层制备工艺与性能研究 | 第28-35页 |
| ·制备工艺流程及要点 | 第28-31页 |
| ·红外吸收性能的测试与研究 | 第31-35页 |
| ·金黑层附着力的优化 | 第35-38页 |
| ·502 熏蒸 | 第35-37页 |
| ·红外吸收性能的测试与研究 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 器件制备及其性能研究 | 第39-62页 |
| ·器件制备的前期工作 | 第39-42页 |
| ·敏感元材料 | 第39-40页 |
| ·红外吸收层 | 第40-42页 |
| ·绝热层结构单元器件的设计 | 第42-51页 |
| ·器件制备工艺步骤 | 第42-45页 |
| ·绝热层 | 第45-48页 |
| ·AU-IN低温键合技术 | 第48-50页 |
| ·超声压焊技术 | 第50-51页 |
| ·微桥悬空结构单元器件的设计 | 第51-55页 |
| ·器件制备工艺流程 | 第51-54页 |
| ·湿法刻蚀工艺 | 第54-55页 |
| ·器件性能的测试与研究 | 第55-60页 |
| ·测试系统 | 第55-57页 |
| ·探测器的性能测试 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第四章 结论 | 第62-64页 |
| ·本文的主要贡献 | 第62页 |
| ·下一步工作的展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
