电子产品包装性能CAE研究

摘要	第1-9页
ABSTRACT	第9-11页
第一章 绪论	第11-23页
·消费类电子产品国内外应用概况	第11-13页
·包装测试研究方法国内外概况	第13-20页
·物理包装测试发展概况	第14-17页
·包装件测试仿真技术发展概况	第17-20页
·课题研究意义及内容	第20-23页
·本课题研究意义	第20-22页
·本课题研究内容	第22-23页
第二章 包装件性能测试方法	第23-50页
·包装测试理论基础	第23-40页
·包装件流通环境条件	第23-29页
·包装件脆值理论及破损边界理论	第29-34页
·缓冲材料力学特性	第34-39页
·包装件动力学模型	第39-40页
·运输包装件测试	第40-48页
·运输包装件静态试验	第42-43页
·运输包装件跌落试验测试	第43-46页
·运输包装件水平冲击试验测试	第46-48页
·本章小结	第48-50页
第三章 CAE技术在包装性能研究中的应用方法	第50-78页
·CAE技术介绍	第50-54页
·ANSYS简介	第50-51页
·Workbench模块	第51-54页
·包装件模型的建立	第54-58页
·造型软件与ANSYS的连接	第54-56页
·建立3D几何模型	第56-58页
·初建包装件仿真模拟工程	第58-62页
·新建工程及初始设置	第58-59页
·材料参数设置	第59-60页
·模型的检查与修补	第60-62页
·包装件各部分接触设置	第62-68页
·ANSYS主要接触理论	第63-65页
·Workbench中接触类型	第65-66页
·包装性能仿真研究时的接触设置	第66-68页
·包装件网格划分	第68-72页
·网格划分控制	第68-70页
·包装件模型的网格划分	第70-72页
·仿真分析设置及接触输出设置	第72-75页
·包装件静态仿真分析设置	第72-73页
·包装件动态仿真分析设置	第73-74页
·包装件仿真输出结果设置	第74-75页
·模型参数化及优化分析	第75-77页
·包装件模型参数化	第75-76页
·优化分析	第76-77页
·本章小结	第77-78页
第四章 电子产品包装件抗压性能CAE研究	第78-103页
·电子产品包装件抗压模型建立	第78-81页
·液晶显示器包装件CAD软件建模	第78-80页
·模型导入及修改	第80-81页
·抗压仿真前处理	第81-85页
·液晶显示器材料组成及接触定义	第81-82页
·模型网格划分	第82-84页
·液晶显示器抗压分析设置	第84页
·求解计算	第84-85页
·仿真结果分析	第85-99页
·侧面受压仿真结果	第86-91页
·顶面受压仿真结果	第91-95页
·前面受压仿真结果	第95-99页
·缓冲泡沫结构优化	第99-102页
·优化求解	第99-100页
·优化结果	第100-102页
·本章小结	第102-103页
第五章 电子产品包装件抗水平冲击性能CAE研究	第103-125页
·电子产品包装件水平冲击模型建立及修改	第103-105页
·电子产品包装件水平冲击模型建立	第103-104页
·模型导入及修改	第104-105页
·水平冲击模型网格划分及仿真设置	第105-110页
·各部分间接触关系设置	第105-107页
·网格划分	第107-108页
·仿真分析设置及计算结果输出设置	第108-110页
·水平冲击仿真求解过程及结果分析	第110-124页
·求解过程	第110-113页
·水平冲击仿真结果分析	第113-124页
·本章小结	第124-125页
第六章 电子产品包装件跌落性能研究	第125-135页
·电子产品包装件跌落仿真前处理	第125-128页
·包装件模型建立	第125-126页
·包装件接触定义及网格划分	第126-127页
·仿真分析设置	第127-128页
·包装件跌落物理实验	第128-131页
·跌落试验	第128-129页
·试验过程及数据	第129-131页
·物理实验与仿真结果分析	第131-134页
·应变分析	第131-133页
·加速度分析	第133-134页
·本章小结	第134-135页
第七章 结论与展望	第135-137页
·结论	第135-136页
·展望	第136-137页
参考文献	第137-141页
致谢	第141-142页
学位论文评阅及答辩情况表	第142页