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溶胶—凝胶法制备二氧化锡纳米复合薄膜及其电学特性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-31页
   ·引言第11-12页
   ·金属氧化物半导体薄膜气体传感器材料第12-18页
     ·表面控制型第14-16页
     ·体控制型第16-18页
   ·金属氧化物半导体薄膜制备第18-21页
     ·溅射法第19页
     ·化学气相沉积第19页
     ·喷雾热分解法第19-20页
     ·溶胶-凝胶法第20-21页
     ·新的薄膜制备技术第21页
   ·薄膜气敏传感器性能改进第21-28页
     ·气敏膜方面的研究第22-25页
     ·传感器结构方面的工作第25-28页
   ·课题的提出及研究内容第28-31页
第2章 金属氧化物半导体薄膜电学特性理论基础第31-53页
   ·二氧化锡薄膜结构和性能第31-32页
   ·金属氧化物半导体薄膜电学特性第32-48页
     ·金属氧化物薄膜电学理论第32-40页
     ·薄膜传感器的结构模型第40-42页
     ·电子在金属氧化物薄膜中的传输第42-46页
     ·薄膜电导第46-48页
   ·金属半导体的肖特基接触第48-51页
     ·金属半导体接触原理第48-49页
     ·肖特基载流子输运第49-50页
     ·肖特基接触的势垒第50页
     ·影响肖特基势垒高度的因素第50-51页
   ·本章小结第51-53页
第3章 二氧化锡复合薄膜的制备及表征第53-89页
   ·溶胶-凝胶法的基本原理和特点第53-54页
   ·掺杂元素的选择第54-56页
   ·二氧化锡复合薄膜的制备第56-60页
     ·实验所用的设备与器材第56-57页
     ·主要原料第57页
     ·实验流程第57-60页
   ·溶胶凝胶法制备薄膜样品的表征第60-87页
     ·X射线衍射(XRD)分析第61-68页
     ·扫描电子显微镜(SEM)分析第68-80页
     ·电学特性分析第80-87页
   ·本章小结第87-89页
第4章 金属氧化物半导体薄膜气敏性能的模拟分析第89-113页
   ·金属氧化物半导体薄膜气敏机理的研究第89-95页
   ·气体在气敏膜中的浓度第95-99页
   ·气体传感器的主要性能参数第99页
   ·气敏传感器灵敏度的模型第99-105页
     ·气敏传感器灵敏度模型的建立第99-102页
     ·气敏传感器灵敏度模型的模拟第102-105页
   ·气敏传感器响应时间的模型第105-111页
     ·气敏传感器响应时间模型的建立第105-108页
     ·气敏传感器响应时间模型的模拟第108-111页
   ·本章小结第111-113页
第5章 结论和展望第113-115页
   ·结论第113-114页
   ·展望第114-115页
参考文献第115-125页
致谢第125-127页
攻读硕士学位期间发表的论文第127页

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