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多孔硅制备方法及其含能材料爆炸性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 引言第11-24页
   ·概述第11-12页
   ·含能材料的发展及研究现状第12-14页
   ·多孔材料的特征及分类第14-17页
     ·多孔材料的特征第14-15页
     ·多孔材料的分类第15-17页
   ·典型多孔材料的制备方法及形成机理第17-19页
     ·金属多孔材料的制备方法第17页
     ·多孔陶瓷的制备方法第17-18页
     ·硅气凝胶的制备及形成机理第18-19页
   ·多孔硅的研究现状及应用第19-23页
     ·多孔硅材料的研究现状第19-22页
     ·多孔硅/氧化剂复合含能材料的应用第22-23页
   ·论文研究内容第23-24页
2 单晶硅电化学方法制备多孔硅基片的研究第24-38页
   ·单晶硅制备多孔硅基片的方法第24-26页
   ·电化学方法制备多孔硅的形成模型第26-31页
   ·多孔硅基片的电化学制备第31-38页
     ·实验仪器及原料第31-32页
     ·双槽电化学阳极氧化的制备流程第32-34页
     ·阳极电化学反应的反应现象第34页
     ·电化学反应条件对孔隙率的影响第34-35页
     ·多孔硅基片 SEM 扫描电镜图第35-36页
     ·多孔硅层的 FT‐IR 光谱图第36-38页
3 化学腐蚀法制备粉状多孔硅的工艺研究第38-59页
   ·粉末状多孔硅的制备方法第38-39页
   ·化学腐蚀法原理第39-40页
   ·化学腐蚀法制备多孔硅粉末第40-59页
     ·实验仪器及原料第40页
     ·化学腐蚀法制备多孔硅粉末工艺流程第40-41页
     ·化学腐蚀法制备多孔硅粉末工艺优化第41-47页
     ·单因素实验制备条件第47-49页
     ·化学腐蚀条件对多孔硅粉比表面积的影响第49-51页
     ·反应时间对多孔硅粉末形貌及比表面积的影响第51-55页
     ·多孔硅粉活性的影响因素第55-57页
     ·腐蚀时间对多孔硅孔隙率的影响第57-58页
     ·多孔硅/高氯酸钠含能材料热性能分析第58-59页
4 多孔硅/高氯酸钠复合含能材料性能测试第59-64页
   ·多孔硅/高氯酸钠含能材料的制备第59页
   ·基片式多孔硅/高氯酸钠的电压感度实验第59-61页
   ·多孔硅/高氯酸钠复合含能材料的机械感度测试第61-64页
5 结论与展望第64-66页
   ·结论第64-65页
   ·展望第65-66页
参考文献第66-71页
攻读硕士期间发表论文及所取得的研究成果第71-72页
致谢第72页

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