电沉积法制备纳米晶铜及其变形行为研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-24页 |
·课题来源 | 第9-10页 |
·纳米材料概述 | 第10-13页 |
·纳米材料特性 | 第10-11页 |
·纳米材料的力学性能 | 第11-13页 |
·纳米材料的制备方法 | 第13-17页 |
·惰性气体冷凝法 | 第14-15页 |
·机械球磨法 | 第15-16页 |
·快速凝固法 | 第16页 |
·剧烈塑性变形法 | 第16-17页 |
·电沉积技术概况 | 第17-21页 |
·电沉积的基本过程 | 第18-19页 |
·影响电沉积质量的主要因素 | 第19页 |
·电沉积技术的发展 | 第19-21页 |
·纳米材料变形机制的研究 | 第21-23页 |
·本文研究的主要内容 | 第23-24页 |
第2章 试验材料与方法 | 第24-29页 |
·试验材料与设备 | 第24-25页 |
·镀层分析及测试 | 第25-27页 |
·X 射线衍射试验 | 第25-26页 |
·扫描电镜观察 | 第26页 |
·透射电镜观察 | 第26页 |
·阻尼性能测试 | 第26-27页 |
·室温拉伸性能测试 | 第27页 |
·显微硬度测试 | 第27页 |
·实验步骤概述 | 第27-29页 |
第3章 电沉积工艺参数的研究 | 第29-50页 |
·引言 | 第29页 |
·Al 的预处理工艺 | 第29-34页 |
·除油 | 第30页 |
·碱蚀 | 第30-31页 |
·出光 | 第31-32页 |
·浸锌 | 第32-34页 |
·电源参数对沉积层的影响 | 第34-45页 |
·电流密度对沉积层的影响 | 第34-39页 |
·电流效率对沉积层的影响 | 第39-42页 |
·电流占空比对沉积层的影响 | 第42-45页 |
·电沉积镀层组织和性能的分析 | 第45-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第4章 晶粒尺寸对变形机制的研究 | 第50-66页 |
·引言 | 第50-51页 |
·纳米晶铜晶粒长大的控制 | 第51-54页 |
·晶粒尺寸对变形机制的影响 | 第54-65页 |
·沉积铜的轧制变形 | 第54-56页 |
·沉积铜轧制前后的织构变化 | 第56-60页 |
·沉积铜轧制前后阻尼的变化 | 第60-63页 |
·轧制前后晶粒尺寸的变化 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
结论 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
致谢 | 第73页 |