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硅基应变材料的性能表征研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·硅基应变材料第8-10页
     ·应变锗硅第8-10页
     ·应变硅第10页
   ·硅基应变材料表征研究的意义方法及现状第10-13页
     ·硅基应变材料表征的意义第10-12页
     ·硅基应变材料表征的方法第12页
     ·国内外表征技术现状及趋势第12-13页
   ·本论文工作内容第13-14页
第二章 硅和锗硅的光学性质第14-24页
   ·硅的光学性质第14-17页
     ·折射率和反射率第14-15页
     ·吸收系数第15-17页
   ·锗硅的光学性质第17-22页
     ·折射率第17-18页
     ·吸收系数第18-22页
   ·本章小结第22-24页
第三章 硅基应变材料的拉曼光谱表征研究第24-36页
   ·拉曼光谱原理第24-26页
     ·拉曼散射光谱原理第24-25页
     ·半导体拉曼散射第25-26页
   ·应变硅材料的Raman 表征第26-30页
     ·应变硅的应变度第26-29页
     ·应变硅中的应力第29-30页
   ·应变锗硅材料的Raman 表征第30-35页
     ·应变锗硅组分及应应变的表征第30-34页
     ·完全弛豫SiGe 组分的确定第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 硅基应变材料的高分辨X 射线衍射法研究第36-48页
   ·HRXRD 特点与研究对象第36-37页
     ·HRXRD 的特点第36页
     ·HRXRD 表征的主要对象第36-37页
   ·HRXRD 测试原理与方法第37-43页
     ·晶格常数的测定第37页
     ·硅基应变材料应变量ε的HRXRD 测定第37-39页
     ·硅基应变材料膜厚的测量第39页
     ·硅基应变材料应力的HRXRD 表征第39-43页
   ·硅基应变材料的HRXRD 测试结果与分析第43-46页
   ·本章小结第46-48页
第五章 硅基应变材料的透射电子显微镜(TEM)表征研究第48-54页
   ·样品的制备第48-50页
     ·手工减薄第48-50页
     ·离子减薄第50页
   ·硅基应变材料的TEM 实验结果与分析第50-53页
     ·TEM 实验步骤第51页
     ·实验结果与分析第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第六章 硅基应变材料表面形貌与组分分布表征研究第54-64页
   ·硅基应变材料的原子力显微镜(AFM)表征研究第54-60页
     ·AFM 原理第54-55页
     ·AFM 测试实验步骤第55-56页
     ·硅基应变材料薄膜表面粗糙度的AFM 测试实验第56-57页
     ·AFM 表征粗糙度的局限性第57-58页
     ·应变硅外延材料表面缺陷的AFM 表征第58-60页
   ·硅基应变材料的卢瑟福背散射(RBS)表征第60-62页
     ·RBS 原理第60页
     ·测试方法第60-61页
     ·计算方法第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第七章 结束语第64-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士期间的研究成果和参加的科研项目第71-72页

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