片式PTCR元件用粉体的sol-gel法制备及性能研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-18页
·PTCR 的研究现状和发展趋势	第9-12页
·纳米BaTiO_3 粉体制备研究概况	第12-14页
·PTCR 陶瓷的掺杂改性和工艺研究	第14-16页
·本论文的立题依据和目的	第16-17页
·本课题的来源和研究内容	第17-18页
2 溶胶-凝胶法制备纳米PTCR 陶瓷粉体	第18-30页
·实验原料的选择	第18-20页
·PTCR 粉体制备的机理及工艺过程	第20-24页
·半导化BaTiO_3 基陶瓷粉体的结果分析	第24-30页
3 多层片式PTCR 陶瓷的组分和工艺研究	第30-44页
·BaTiO_3 基PTCR 陶瓷的制备	第30-32页
·陶瓷的制备过程	第30-32页
·陶瓷样品电性能的测试	第32页
·施受主的掺杂量与陶瓷性能的关系	第32-38页
·添加液相和Ca 的陶瓷结构性能分析	第38-40页
·烧结工艺对PTCR 陶瓷性能的影响	第40-44页
·烧结温度对陶瓷性能的影响	第40-42页
·烧结温度与预烧温度的关系	第42-43页
·烧结温度对瓷体密度的影响	第43-44页
4 水基流延成型片式PTCR 性能研究	第44-55页
·PTCR 坯片成型工艺现状	第44-46页
·水基流延法制备片式PTCR 陶瓷	第46-50页
·流延成型工艺的成膜机理	第46页
·流延成型工艺的分类	第46-47页
·水基流延浆料的基本组成部分	第47-48页
·片式元件用浆料的制备及水基流延工艺过程	第48-50页
·片式PTCR 陶瓷的结构性能分析	第50-55页
·制备工艺对PTCR 陶瓷微观结构的影响	第50-52页
·制备工艺对PTCR 陶瓷性能的影响	第52-55页
5 结论	第55-57页
致谢	第57-58页
参考文献	第58-62页