各向异性导电胶中柔性颗粒化学镀镍研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-30页 |
| ·导电胶简介 | 第9-16页 |
| ·导电胶发展背景 | 第9-10页 |
| ·导电胶分类 | 第10-11页 |
| ·导电胶与焊膏比较 | 第11-13页 |
| ·国内外发展状况及预测 | 第13-16页 |
| ·单分散聚合物微球的应用、研究现状与进展 | 第16-20页 |
| ·单分散聚合物微球的应用 | 第16-19页 |
| ·单分散微球的制备方法 | 第19-20页 |
| ·微球的金属覆层技术及其发展状况 | 第20-28页 |
| ·微球金属覆层概述 | 第20-23页 |
| ·化学镀简介 | 第23-24页 |
| ·化学镀液基本组成 | 第24-25页 |
| ·化学镀Ni-P 合金原理 | 第25-26页 |
| ·镍沉积模式 | 第26-27页 |
| ·高分子微球化学镀工艺介绍 | 第27-28页 |
| ·研究目的和内容 | 第28-30页 |
| 2 金属镍包覆层的制备 | 第30-38页 |
| ·试验药品及试验装置 | 第30-31页 |
| ·基本流程设计 | 第31页 |
| ·前处理工艺 | 第31-33页 |
| ·粗化 | 第31-32页 |
| ·中和处理 | 第32页 |
| ·敏化 | 第32-33页 |
| ·活化 | 第33页 |
| ·化学镀施镀工艺设计 | 第33-34页 |
| ·化学镀液配方 | 第34-35页 |
| ·反应产物的提取、洗涤与干燥 | 第35-36页 |
| ·测试方法 | 第36-38页 |
| ·表面形貌测试 | 第36页 |
| ·镀层成分分析 | 第36页 |
| ·密度测试 | 第36-38页 |
| 3 试验结果及讨论 | 第38-54页 |
| ·表面形貌 | 第38-39页 |
| ·EDAX 能谱分析 | 第39-40页 |
| ·一次性添加式化学镀 | 第40-43页 |
| ·滴入式化学镀 | 第43-46页 |
| ·活化液的影响 | 第46-47页 |
| ·镀层厚度随时间变化研究 | 第47-48页 |
| ·最优实验方案 | 第48-54页 |
| ·工业酒精清洗 | 第49页 |
| ·粗化 | 第49-50页 |
| ·敏化 | 第50页 |
| ·离子钯活化 | 第50-51页 |
| ·滴入式化学镀 | 第51-52页 |
| ·优化试验结果分析 | 第52-54页 |
| 4 全文主要结论 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 附录1 （攻读学位期间发表论文目录） | 第60页 |
