AlN基片厚膜导电浆料用玻璃体系的研究
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 文献综述 | 第7-21页 |
·厚膜浆料概述 | 第7-11页 |
·厚膜浆料的组成 | 第7-8页 |
·厚膜浆料的种类 | 第8-9页 |
·厚膜浆料的特性 | 第9-10页 |
·粘结剂及其附着机理 | 第10-11页 |
·厚膜导体浆料的研究概况 | 第11-13页 |
·厚膜导体浆料的国内外研究概况 | 第12-13页 |
·国内外浆料的差距 | 第13页 |
·厚膜导体浆料的应用及今后的发展趋势 | 第13-14页 |
·厚膜导体浆料的发展趋势 | 第13页 |
·厚膜导体浆料的应用 | 第13-14页 |
·厚膜浆料用玻璃粘结剂的制备 | 第14-19页 |
·熔融法 | 第15-16页 |
·固相反应法 | 第16页 |
·溶胶-凝胶法 | 第16-19页 |
·研究内容和选题意义 | 第19-21页 |
·本论文的主要研究内容 | 第19-20页 |
·选题的目的和意义 | 第20-21页 |
第二章 实验与测试 | 第21-33页 |
·实验用主要原料和仪器 | 第21-22页 |
·实验用主要原料 | 第21页 |
·实验用器皿及设备 | 第21-22页 |
·实验材料的成分设计、制备及性能表征 | 第22-27页 |
·玻璃料的制备及性能测试 | 第22-27页 |
·有机载体的制备 | 第27页 |
·厚膜浆料的制备及性能测试 | 第27-33页 |
·浆料的制备 | 第27-28页 |
·测试样品的制备 | 第28-30页 |
·性能测试 | 第30-33页 |
第三章 玻璃粘结剂工艺讨论 | 第33-48页 |
·玻璃料制备工艺研究 | 第33-41页 |
·正硅酸乙酯的水解-缩聚机理 | 第33-34页 |
·钡源的引入及可溶性讨论 | 第34-36页 |
·加水量、超声及PH值对凝胶制备的影响 | 第36-39页 |
·干胶粉煅烧工艺的制定 | 第39-41页 |
·玻璃相性能探讨 | 第41-48页 |
·玻璃料与基板润湿性讨论 | 第41-44页 |
·玻璃料的显微分析 | 第44-45页 |
·干胶粉体结构的理论分析 | 第45-48页 |
第四章 厚膜浆料工艺技术的研究 | 第48-54页 |
·浆料粘度对厚膜性能的影响 | 第48-49页 |
·烧结温度对厚膜性能的影响 | 第49-52页 |
·玻璃相含量对厚膜性能的影响 | 第52-54页 |
第五章 结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
发表论文和科研情况说明 | 第59-60页 |
致谢 | 第60页 |